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上海隆旅电子科技有限公司
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高温扩散硅微压压力变送器采用进口高温扩散硅感压芯片，不锈钢真空导热隔离散热管加全不锈钢封焊结构，具有良好的隔热、防潮能力及优异的介质兼容性
高温扩散硅微压压力变送器采用进口高温扩散硅感压芯片，不锈钢真空导热隔离散热管加全不锈钢封焊结构，具有良好的隔热、防潮能力及优异的介质兼容性，适用于介质温度较高的压力微弱的场合测量与控制。
主要技术参数
| 量程 | 0~1Kpa~10Kpa~100Kpa~1Mpa |
| 综合精度 | 0.25%F·S、0.5%F·S |
| 输出信号 | 4~20mA(二线制)、0~5V、1~5V、0~10V(三线制) |
| 供电电压 | 24DCV(9~36DCV) |
| 介质温度 | -20~150~350℃ |
| 环境温度 | -20~85℃ |
| 负载电阻 | 电流输出型：≤800Ω；电压输出型：大于50KΩ |
| 绝缘电阻 | 大于2000MΩ（100VDC） |
| 响应时间 | ＜1ms |
| 密封等级 | IP65 |
| 长期稳定性能 | 0.1F·S/年 |
| 振动影响 | 在机械振动频率20Hz~1000Hz内，输出变化小于0.1%F·S |
| 电气接口 | 赫斯曼接头 |
| 机械连接 | 通用M20×1.5,其他螺纹可依据客户要求设计 |
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