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深圳市哈赛科技有限公司
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贵金属材料小量真空混合消泡机，不会破坏和污染材料特性。搅拌和抽真空可同步完成，短时间内达到理想的混合均匀及脱泡效果，且材料不溢出。适用于研发实验室。
1、采用容器非接触方式搅拌，处理量达2g（视材料特性有所变化）；
2、自转定比值跟随公转运动，亦可单独设定，离散可靠性优；
3、由于采用非接触式搅拌、混合、分散的特性，不会对原材料的纤维状特性造成损伤；
■机台特征：
1、可处理2g以内材料的搅拌和脱气泡；
2、在自转/公转运行过程中同步真空状态进行搅拌工作；
3、短短几分钟内即可去除亚微米级的残留气泡；
产品名称：真空脱泡搅拌机
运转方式：自转公转，无螺旋浆/非接触式混合方式
处理容量：2g以内
平衡调节：对称平衡
安全保护：开盖、急停、过热保护
注：
所注参数规格如有更改请以实物为准；
请避免使用本机运行危险材料或有害物质。
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