PLC 工控机 嵌入式系统 人机界面 工业以太网 现场总线 变频器 机器视觉 DCS PAC/PLMC SCADA 工业软件 ICS信息安全 无线通讯 机箱机柜
上海双旭电子有限公司
暂无信息 |
G型里氏硬度计探头适用于测量大的或厚重的试件及表面较粗超的铸锻件,是德光电子里氏硬度计可选配冲击装置。
G型里氏硬度计探头适用于测量大的或厚重的试件及表面较粗超的铸锻件,是德光电子里氏硬度计可选配冲击装置。 D型探头:测量通用件 C型探头:测量小的或轻薄的试件及表面硬化层 DC型探头:测量内孔或狭小空间内部表层 D+15型探头:测量沟槽或凹入的表层 DL型探头:测量细长窄槽体 G型探头:测量大的或厚重的试件及表面较粗超的铸锻件 该款商品属于消耗类商品,不存在保修期。客户在收到货后如有质量问题,可**时间拍照申请退换货。退换货相关界定请参考商城退换货准则。
G 型 里氏硬度计探头
G型简介
探头的测量应用
规格参数Specs
传感器型号 D/DC/D+15 DL C G 冲机体能量(Num) 11 11 3 90 冲击体质量(g) 5.5/5.5/7.3 7.8 3.0 20 球头 球头硬度(HV) 1600 1600 1600 1600 球头直径(mm) 3 3 3 5 球头材料 Tungsen carbide Tungsen carbide Tungsen carbide Tungsen carbide 传感器 传感器直径(mm) 20 20 20 30 传感器长度(mm) 147/147/86 250 141 254 传感器重量(gr) 75/75/50 80 75 250 试件*大硬度 940HV 940HV 1000HV 650HV 表面粗糙度 粗糙度类标准(ISO) N7 N7 N5 N9 *大粗糙度深度(UM) 10 10 2.5 30 粗糙度平均值 (UM) 2 2 0.4 7 时间*小量 可直接测量的*小重量 (kg) 5 5 1.5 15 需要稳定的*小支撑重量(kg) 2 2 0.5 5 需要是耦合时间*小厚度(kg) 0.1 0.1 0.02 0.5 试件*小厚度 密实耦合试件*小厚度(mm) 3 3 1 10
硬化层*小厚度(mm) 0.8 0.8 0.2 - 球头压痕尺寸 硬度300HV时 压痕直径(mm) 0.54 0.54 0.38 1.03 压痕深度(un) 24 24 12 53 硬度600HV时 压痕直径(mm) 0.45 0.45 0.32 0.90 压痕深度(un) 17 17 8 41 硬度800HV 压痕直径r(mm) 0.35 0.35 0.30 -
包装清单Detail
名称 型号 说明书 画册 操作说明书 清单 探头(硬度计) G 型
硬度计探头x1 售后保障Terms
名称 型号 保修天数 说明 探头(硬度计) G 型 -
智能制造网 设计制作,未经允许翻录必究 .
请输入账号
请输入密码
请输验证码
请输入你感兴趣的产品
请简单描述您的需求
请选择省份