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东莞市博易盛电子科技有限公司
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| 设备外观尺寸 | 800*1600*900mm(L*W*H) | 电源规格 | CSL电源 |
|---|---|---|---|
| 真空管路 | 全不锈钢管路 | 系统控制 | PLC |
| 重量 | 150kg |
工艺流程：
气体通过激励电源离化成等离子态--等离子体作用于产品表面--清洗产品表面污染物--提高表面活性，增强附着性能 。
等离子清洗是一种新型的、环保、高效、稳定的表面处理方式。
工艺流程：
气体通过激励电源离化成等离子态--等离子体作用于产品表面--清洗产品表面污染物--提高表面活性，增强附着性能 。
等离子清洗是一种新型的、环保、高效、稳定的表面处理方式。
应用领域：
•手机行业 ：TP,中框,后盖表面清洗活化；
•PCB/FPC行业：孔内钻污及表面清洁,Coverlay表面粗化及清洁；
•半导体行业：半导体封装,摄像头模组,LED 封装,BGA 封装,Wire Bond 前处理；
•陶瓷：封装,点胶前处理；
•表面粗化蚀刻 ：PI 表面粗化,PPS 蚀刻,半导体硅片PN结去除,ITO 膜蚀刻；
•塑胶材料:Teflon 特氟龙表面活化,ABS 表面活化,以及其他塑料材质清洗活化；
•ITO涂覆前表面清洗。
设备特点：
•产品放置治具灵活多变,可适应不规则的产品;
•水平电极设计,可满足软性产品处理需求;
•低耗能耗气产品;
•便捷的收放板方式;
•真空系统集成 ,占地面积小;
•合理的等离子反应空间,使处理更均匀;
•集成的控制系统设计,使操作更方便。
技术参数：
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