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唯博仪器江苏有限公司
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应用领域：BGA检测
应用领域： BGA检测，LED，LCD，半导体，封装元器件，铝压模铸件，陶瓷制品，航空组件等
检测项目：
缺焊，漏焊，未浸润，偏移，异物，桥接，有无异物等
优势：
1.微焦斑ray发射器，形成精确的测试影像
2.高清平板探测器，接收高清影像
3.操作简单，鼠标键盘一体
4.自动复位归零，自动定位导航
5.步进(STEP)功能
6.倾斜角度像自动追踪
7.影像设定:亮度、对比度、自动增益和曝光度调节
8.自动分析BGA直径，空洞比、面积、圆度，判定不良
9.CNC离线编程，自动判定不良、report
规格说明：
保修warranty:
整机保修一年(为及不可抗力除外)one year parts and labor
安全保障:
1.整机采用铅板内嵌防护，无缝拼接，无污染，保证设备环保，泄漏。
2.安全互锁控制，门窗一旦打开，光管无法开启光开启后，若打开门窗光管瞬时自行关闭。
3.设备超过5分钟未进行任何操作，光管会自行关闭，延长光管寿命，保人身安全。
4.Xinspector6600设备辐射量不会超于0.3μsv/h，设备操作者连续工作一年受到的辐射量不超过0.3μSv/hx8HX365D=0.87mSV/year，低于自然界2.4mSV/year.
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