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SINTAIKE STK-7200V全自动晶圆切割贴膜机(真空)

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厂商性质其他

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更新时间:2022-12-30 11:56:56浏览次数:204次

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产品简介

全自动晶圆切膜机(真空)STK-7200V特点:无滚轮的特殊真空安装技术(滚轮安装可选)配置进口多轴晶圆搬运机械手臂可以应对更薄的晶圆进行切割膜的贴膜晶圆位置和翘曲智能反馈17英寸触摸屏液晶工业电脑控制贴膜动作:全自动拉膜和贴膜

详细介绍

全自动晶圆切膜机(真空)STK-7200V特点:


无滚轮的特殊真空安装技术(滚轮安装可选)

配置进口多轴晶圆搬运机械手臂

可以应对更薄的晶圆进行切割膜的贴膜

晶圆位置和翘曲智能反馈

17英寸触摸屏液晶工业电脑控制

贴膜动作:全自动拉膜和贴膜,收废膜




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STK-7200V Fully Automatic Wafer Vacuum Mounter Specifications  


Wafer Size

Diameter:4", 5", 6" & 8"

Wafer Thickness

80 ~ 750 um

Wafer material

Si, SiC

Wafer Type

Single Flat, Double Flat or V-Notch

Tape Type

Blue Tape or UV Tape

Width :230、300 mm, Length:100 m; Thickness: 0.05 ~ 0.2 mm

Frame Type

6" DISCO or K&S, 8" DISCO or K&S; or Customer Specified

Mounting Theory

Vacuum Mounting

Wafer Place Accuracy

X-Y: +/- 0. 1 mm    Θ: +/- 0.1°

Input & Output

Dual Input Wafer Cassette / Single Output Frame Cassette

ESD Control

ESD Roller / ESD Wafer Chuck / ESD Ion Blower

Wafer Transfer

Horizontal Multi Axis Robot with Vacuum or Bernoulli Endeffector

Wafer Position & Warpage Intelligent Mapping in Cassette

Wafer Alignment

Fiber Sensor for Wafer Alignment

Control Unit

Standard Industrial PC with 17" Touch Panel LCD / Windows O/S

Power Supplier

Single Phase AC 220 V, 25A

Air Supplier

5.0 Kgf/cm2 CDA, 150 L/min

Machine Construction

Made of Full Aluminium Profile

Dimensions

1750 mm (W) × 1350 mm (D) × 1800 mm (H)

Net Weight

870 Kg




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