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深圳市鑫欧野仪器有限公司
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牛津OxfordCMI165便携式铜箔测厚仪面铜测厚仪CMI165CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界带温度补偿功能的手持式面铜测厚仪
面铜测厚仪 CMI165
CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界带温度补偿功能的手持式面铜测厚仪。
CMI165的温度补偿功能确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响，仪器配有探针防护罩，确保探针的耐用性；配备探头照明方便测量时准确定位。
产品特色：
-- 可测试高温的PCB铜箔
-- 显示单位可为mils，μm或oz
-- 可用于铜箔的来料检验
-- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
-- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
-- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
-- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
产品规格：
--利用微电阻原理和的温度补偿功能通过四针式SRP-T1探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准
--厚度测量范围：化学铜：0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)
电镀铜：2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)
--仪器再现性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
--强大的数据统计分析功能，包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能
--仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择
--仪器无需特殊规格标准片，可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至0.2 mm
--仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）
--测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件
--仪器为工厂预校准
--客户可根据不同应用灵活设置仪器
--用户可选择固定或连续测量模式
--仪器使用普通AA电池供电
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