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桌上型X射线荧光元素分析仪

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产品型号EA6000VX

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更新时间：2022-11-05 09:50:35浏览次数：209次

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科迈斯科技股份有限公司

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产品简介

1.高速扫描测量通过结合大幅提高的微小区域X射线荧光分析灵敏度和高速电动平台，可快速获得二维扫描图像

详细介绍

1. 高速扫描测量
通过结合大幅提高的微小区域X射线荧光分析灵敏度和高速电动平台，可快速获得二维扫描图像。特别是强化对线路板中铅的扫描，配备铅扫描专用滤波器。让1,000ppm以下无铅焊锡中的铅扫描变得简单可行。
TECHMAX_CN_PRODUCTS_HITACHI_EA6000VX_02

2. 宽视野高清晰度光学系
可获得250mm x 200mm的20μm以下高清晰度的光学影像。该光学影像可直接精确测量位置，让操作性得到飞跃般的改善。此外，该光学影像通过高速扫描获得的扫描图像进行重迭，可在大范围内进行高精度分析。
TECHMAX_CN_PRODUCTS_HITACHI_EA6000VX_03

3. 微小区域中微量金属的高速测量
实现高密度微小X射线束及配备高计数率检测器，加上X射线莹光检测效率的设计，实现高灵敏度化。让微小区域中微量金属或薄膜都可在短时间内测量。即使是1mm x 1mm左右的微小区域皆以100秒左右的速度测量其中的有害物质。

4. 无需液氮的高计数率检测器
作为标准配置本公司的无需液氮的高计数率检测器，省去繁琐的液氮补给程序。仅需数分钟的开机时间，同时电子冷却的规格具备优异的可信性。运用的技术可以减少在液氮制造、搬运时产生的二氧化碳，以及提高测量速度后节省下的电力等，是一款考虑到环保问题的*仪器。

5. 微小区域的镀层厚度测量
可在十秒左右的时间完成对0.2mm x 0.2mm面积中Au/Ni/Cu（金/镍/铜）等薄膜多镀层的镀层厚度测量。此外，也可对无铅焊锡镀层或化学镍镀层中含有的微量铅进行分析。

项目	描述	內容
X射线发生部	照射方式电压电流准直器	上部垂直照射方式 50kV，多段电压切换 4-1000μA，可做自动调整设定 4个，Φ0.2mm、Φ0.5mm、Φ1.2mm、Φ3mm (自动切换)
检测器	形式冷却方式	Vortex硅半导体多阴极侦测器电子冷却(不需要液态氮，也非冷冻机冷却)
一次滤波器	五种滤波器，6种模式可自动切换
样品观察	CCD监视器观察倍率照明同轴观察系广域观察系	高分辨率CCD彩色镜头　双系统多倍数自动切换 LED灯，无影灯设计影像无阴影视野：6×4mm 分辨率：20um WD：5mm、15mm、25mm电动视野：250×200mm 分辨率：20um以下
自动桌面功能	测量位置设定测量位置确认测量位置再测量功能	在画面上利用鼠标完成X-Y-Z的坐标输入原点的坐标和画像保存以及位置偏差角度的修正图表表示测量位置通过和测量位置的连动，可以进行再测量
样品台	250(W)x200(D)mm
移动量	580(W)x450(D)x150(H)mm
样品厚度	150mm
载重量	5kg
电源容量，接地	AC 100V±10% 15A 2系统第3种接地

▶ RoHS/WEEE
(1)满足欧盟RoHS指令，以及各国针对电子电机产品中有有害物质含量的快速检测分析，例如Cd、Pb、Hg、Cr、Br等含量的快速分析。
(2)针对目前IEC指令中之无卤素含量要求标准，利用XRF可建立快速、非破坏的检测方法，满足厂商简易的需求。

▶ 合金分析
(1)金属材料质量控管 :合金中主成份的快速分析
(2)合金成份的鉴定 : 有效分辨材质相近合金种类，如：304/321。
(3)贵金属的分析鉴定 : 贵金属金、钯、铂、银等含量分析。
(4)金属回收与分类 : 依金属成份含量做分类
(5)回收汽车催化剂中，金、铂、铑的成份分析

▶ 镀层厚度分析
(1)分析电子部品电镀层的厚度
(2)各类五金电镀件的镀层厚度管控分析
(3)各镀层的成分比例分析

▶ 映图扫描分析(Mapping)
(1)可进行PCB插件之后的直接分析，不需要拆解，100mmX100mm尺寸大小只要30分钟即可完成各项元素成份分布情况。
(2)直接分析各种组成元素的分部位置及浓度分布
(3)结合样品影像及元素分布，标定元素位置。

▶ 太阳能应用
(1)CGIS太阳能厚度分布检测
(2)多点位置成份材质鉴定

▶ 无卤素应用
(1)针对IEC指令中之无卤素含量要求标准，利用XRF建立快速、非破坏的检测方法，满足客户简易的需求。
(2)快速分析无卤素成分分析
(3)无卤成分分布，或多点材料同时检测。

关键词：滤波器 CCD 监视器

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