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上海思奉贸易有限公司
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德国ACS A1550带有DFA（数字聚焦阵列）的通用便携式超声波探伤仪断层扫描仪通过实时断面成像（B-Scan）可视化对象的内部结构，比传统探伤仪更容易解释结果。
层析成像仪使用各种类型的天线阵列，其尺寸可与传统换能器相媲美。多亏了ACS的特殊控制算法，天线阵列（AA）替代了传统上用于测试的整套标准换能器套件。A1550 IntroVisor基于DFA虚拟聚焦原理，对可视化部分的每个点进行操作，从而提供了率和的空间分辨率和灵敏度结果。А1550IntroVisor断层扫描仪旨在对金属，塑料和复合物体进行快速有效的探伤，并详细记录结果，以应对挑战。
焊接接头检查，定位腐蚀，裂纹，内部分层和其他缺陷。定位并确定金属和塑料物体上的缺陷（间断和不均匀）。厚度测量，物体内部结构的实时成像。可以选择使用各种类型的超声波：- 剪切波，用于检查标准超声检测方法所使用的重叠角度范围的焊缝；纵波检查母材。增强的分辨率和灵敏度。测量不连续缺陷尺寸的可能性很高的测试效率，可以用作断层扫描仪（B-Scan）和传统探伤仪（A-Scan）。焊接接头扫描模式（C-Scan），将结果保存到内存中。垂直缺陷的反射图像。
| 相控阵数据处理技术 | 整体聚焦法 |
| 数组元素/通道数 | 16 |
| 工作频率 | 1,0; 1,8; 2,5; 4,0; 5,0; 7,5; 10兆赫 |
| 动态范围 | 100分贝 |
| 显示分辨率/类型 | 640 x 480 / TFT |
| 带电池工作时间不少于 | 8小时 |
| 电子单元的尺寸 | 260 x 166 x 80毫米 |
| 电子单元重量 | 1.8公斤 |
| 工作温度 | -10至+55ºC |
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