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牛津CMI511便携式孔铜测厚仪

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更新时间：2023-04-06 08:01:45浏览次数：130次

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广州峰仪机电科技有限公司

经营模式：其他

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产品简介

产品特性：手持式孔铜测厚仪,便携式孔铜测厚仪,进口便携式孔铜测厚仪,PCB孔铜厚度测试仪产品简介：品牌:OXFORD ;加工定制:是 ;型号:CMI511 ;类型:镀层 ;测量范围:1um-102um mm;显示方式:数显 ;电源电压:AA V 品牌OXFORD型号CMI511所在地广东广州

详细介绍

牛津CMI511便携式孔铜测厚仪是一款集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体的手持式孔内镀铜测厚仪。它专为印刷电路板厚度测量而设计，能在蚀刻工序前/后进行测量。

牛津CMI511便携式孔铜测厚仪温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。

ETP孔铜探头技术参数

可测试*小孔直径：35 mils (899 μm)
测量厚度范围：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度：1.2 mil30μm）时，达到1.0% 实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)

小时：田先生

关键词：测厚仪印刷电路板