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电器元件综合试验台

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所  在  地扬州市

更新时间:2024-04-29 14:45:44浏览次数:44次

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产品简介

电器元件综合试验台产品简介一般检查包括外观检查;电器的外形尺寸及安装尺寸检查;电气间隙和爬电距离检查;触头开距、超行程和压力检查;电器操作力检查等

详细介绍

电器元件综合试验台产品简介
一般检查
包括外观检查;电器的外形尺寸及安装尺寸检查;电气间隙和爬电距离检查;触头开距、超行程和压力检查;电器操作力检查等。电器的间隙指不同间或一开断后的两导电电路间的小空气绝缘距离。爬电距离指沿着支持和固定不同间或一断开后的两导电电路间的绝缘件表面的漏电距离。电器绝缘件表面当吸附了水分、受热或被污染时,其表面电阻急剧下降。为保证电器绝缘件有一定的绝缘性能,电器设计时按电压等级和使用场所规定了小的电气间隙和表面漏电(爬电)距离。触头开距指电器触头处于分断位置时,触头间的短距离。触头超行程是使电器触头工作时有一定磨损后,仍能保证触头可靠的闭合。对于手动操作的电器要进行操作力的检查,以检验其操作力是否符合人力操作的规定要求。
电压降测定
测量触头或导电回路通以直流电流后,被测部分两端的电压降。测定的目的是评估被测部分两端的电阻值,用电阻值的大小间接地判断电器的装配质量和发热温升。例如,对于小型继电器的触头,一般不能用温差电偶测量其触头的温度,而是采用测量触头两端电压降的方法进行检测。
温升试验
用以验证电器通电发热直至稳定后,各部分零部件是否在容许温升范围内。不同电器的触头、导线、铜排接线端、线圈的温升,在标准或技术条件中都有具体的规定。电气触头、导电铜排接线端处的温升如果过高,会导致接触面的氧化,被氧化了的接触面会使接触电阻增加,从而又促使温升进一步地增加。线圈的温升过高会使外包绝缘材料迅速老化,缩短使用寿命或烧坏线圈。
试验测试
绝缘电阻和耐压试验
电器产品的绝缘质量通常用绝缘电阻和耐压试验进行评价。绝缘电阻指电器产品两个电之间绝缘结构的电阻。因在两个电上加直流电压后,绝缘体积中和沿绝缘表面有泄漏电流,即绝缘材料存在着绝缘电阻。电器的绝缘电阻与许多因素有关,电器的工作温度升高后,绝缘材料的绝缘电阻会下降;当绝缘材料受潮,表面吸附水分或被污染时,绝缘电阻也会下降;开关电器在通断能力试验后,被试电器的绝缘结构受电弧烧损,绝缘电阻也会下降。为了确保电器的使用安全,对绝缘电阻的阻值有一定的要求。一般电器的绝缘电阻应大于1.5兆欧。
电器的绝缘部分不但要长期承受额定电压的作用,还可能在短时间内承受比额定电压高几倍的过电压。过电压是由大气中的雷电或线路中开关的操作引起的。过电压超过一定数值时,绝缘材料发生表面放电现象(称为表面闪络),或发生绝缘击穿而成为导电通路。低压电器的耐压试验分为工频耐压
 
试验和冲击耐压试验。
额定接通和分断能力试验
验证开关电器在规定的使用条件下,具有规定的接通和分断能力的试验。试验时,将电阻器和电抗器接在被试开关的负载端,以模拟实际负载(如电动机负载)。
短路接通和分断能力试验验证低压电器在负载短路情况下的接通和分断能力的试验。
短时耐受电流能力试验
验证低压电器在闭合状态下,耐受短路电流热效应和电动力效应能力的试验。导电回路之间的电动力与通过该回路电流的平方成正比,因此,短路电流越大,作用的电动力也越强。如果电器导电回路绝缘支持件的机械强度不够,会产生机械变形甚至被破坏。短时间内通过很大的短路电流,导电回路的温度会迅速上升,但其温升值应在允许值以内。
动作特性试验
动作特性是低压电器的主要技术性能。动作特性试验包括电器吸合和释放动作值的测定和保护特性的测定。例如低压电器的电磁机构,对电压线圈来说,吸合电压和释放电压值均有一定的要求。
 
寿命试验
低压电器能允许操作的次数为低压电器的寿命。对于操作频繁的电器,这是一项重要的技术指标。例如接触器,其寿命是评价质量的主要依据。电器寿命指标有两个,一是机械寿命,指电器在不需修理或更换零件的条件下,能承受的无载操作次数;另一是电寿命,指在规定的工作条件下,电器不需修理或更换零件而能承受负载的操作次数。前者主要决定于电器机械结构的牢固程度以及零部件的机械强度;后者主要决定于触头的耐磨性。一般触头部分电磨损较为严重,因此低压电器的电寿命只有机械寿命的几分之一。
抗扰度试验低压电器中有一些是用电子器件制成,例如交流电子式脱扣器、晶体管时间继电器等。
使用中,要求这些电子器件能承受住一定外来的高频和低频的干扰信号,其动作值和误差应不超过产品技术条件的规定。干扰信号在
0.15~300兆赫范围为高频频率,在150~15000赫范围为低频频率。高频干扰信号的辐射电磁波可由空间作用到被测试电器上,也可以从被测试电器的电源引线加到被试电器上。低频干扰信号主要从电源引线加到被测试电器上。抗扰度试验就是模拟一定强度的高低频干扰信号,从空间以及从电源线中加入到被试电器中,检测被试产品的重复误差和动作值误差。


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