详细摘要: 产品概述:SP1005半导体器件模压塑封机是一种新型的半导体器件塑封机,采用数字伺服与模压技术,分离膜脱模与真空加热技术;专门用于半导体器件的胶体成型,特别适用...
产品型号:所在地:更新时间:2022-12-05 在线留言PLC 工控机 嵌入式系统 人机界面 工业以太网 现场总线 变频器 机器视觉 DCS PAC/PLMC SCADA 工业软件 ICS信息安全 无线通讯 机箱机柜
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详细摘要: 产品概述:SP1005半导体器件模压塑封机是一种新型的半导体器件塑封机,采用数字伺服与模压技术,分离膜脱模与真空加热技术;专门用于半导体器件的胶体成型,特别适用...
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