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雾化加湿设备本站新闻记者获悉：随着各个行业厂家之间的生产设备与技术的差距在缩短，车间内的环境成了目前各个厂家产品质量造成差距的主要原因。把车间环境控制好的工业厂家在产品的质量肯定有着一定的优势，而目前国内在这个方面做得非常的好的工业厂家无一例外都在使用加湿器这种雾化加湿设备，依靠这种设备的加湿能力在干燥的天气车间内的湿度也能维持在对生产zui为有利的范围。

正岛ZS系列超声波加湿器生产厂家：正岛电器，产品优势区别与对比，谨防假冒！

正岛电器郑重承诺：整机保修一年，完善售后服务体系；以质量*，诚信*为企业宗旨。 
 

欢迎您超声波加湿器的详细信息！工业加湿器种类有很多,不同品牌工业加湿器价格及应用范围也会有所不同,而我们将会为您提供*的售后服务和优质的解决方案。

正岛ZS-20Z超声波加湿器及ZS系列超声波加湿器控制方式，技术参数：

 正岛ZS-20Z超声波加湿器及ZS系列超声波加湿器产品六大核心配置优势：

	优势一：【全不锈钢箱体】 机组采用全不锈钢箱体结构，喷塑处理，美观耐用；自动进水，设有溢水保护，可自动控制水位；底部装有万向轮，可自由移动。		优势二：【集成式雾化器】 机组采用集成式超音波钢化机芯，自带缺水保护装置，无机械驱动、无噪音、雾化效率高，杜绝易堵塞、维修繁锁等问题。
	优势三：【IP68级防水电源】 机组采用*的全密封防水变频电源和全密封集成电路，防水等级为IP68（可置于水下1米深处也不会短路）。		优势四：【轴承式防水风机】 机组风动装置采用防水等级为IP68的滚珠轴承式36V防水风机，具有启动快、风量大、振动小，耐腐蚀、运转稳定。
	优势五：【耐碱酸陶瓷雾化片】 机组选用的陶瓷雾化片适合较硬水质和耐碱酸的使用环境，且正常使用寿命长达3000－5000小时，更换方便快捷。		优势六：【高精度湿度传感器】 机组配有微电脑自动控制器&日本神荣高精度湿度传感器，全自动控制面板，人机对话界面，智能化轻触式按键操作。

首先车间内的湿度过低是滋生静电、飞尘的主要原因，而这种问题影响的不仅仅产品的质量，还有生产设备与工作人员的安全。其次车间空气干燥容易发生火灾，每年都会因此出现火灾。欢迎您对提出宝贵的意见和建议，您提交的任何信息，都将由我们专人负责处理。如果不能解决您的疑问，请您。

的新闻资讯：

发光二极管产品分为：点阵数码管、lamp、smd 、top view、side view、大功率等很多品种，但是这些品种都有一个共同点就是都是存在树脂和支架的非气密闭封装结合。所以都属于潮湿敏感性元件，而潮湿敏感性元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于树脂的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括树脂从芯片或引脚框的内部分离(脱层)、导线损伤、芯片损伤和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一一些的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；zui严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 IPC - 美国电子工业联合会制订和发布了 IPC-M-109, 潮湿敏感性元件标准和指引手册。它包括以下七个文件：

IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类

IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准

IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查方法

IPC-9501 用于评估电子元件(预处理的IC元件)的印刷线路板(PWB, printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法

IPC-9502 电子元件的PWB装配焊接工艺指南

IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类

IPC-9504 评估非IC元件(预处理的非IC元件)的装配工艺过程模拟方法

其中在IPC/JEDEC J-STD-020定义了潮湿敏感性元件，即由潮湿可透材料诸如塑料、树脂所制造的非气密性包装的分类程序。该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。 IPC/JEDEC J-STD-020还把潮湿敏感性元件分为八个等级，分别是：

1 级 - ≤ 30°C / 85% RH 无限车间寿命

2 级 - ≤ 30°C / 60% RH 一年车间寿命

2a 级 - ≤ 30°C / 60% RH 四周车间寿命

3 级 - ≤ 30°C / 60% RH 168小时车间寿命

4 级 - ≤ 30°C / 60% RH 72小时车间寿命

5 级 - ≤ 30°C / 60% RH 48小时车间寿命

5a 级 - ≤ 30°C / 60% RH 24小时车间寿命

6 级 - ≤30°C / 60% RH 72小时车间寿命 (对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流)。

发光二极管一般都属于2a、3、4 三个级别，其中smd 属于3级，top view、side view属于4级。所以相应的生产制程时间都是要控制在其要求的范围内。

目前smd 产品包括top view、side view 在客户回流焊的时候出现死灯现象是目前这个业界的一个通病，而吸湿控制也是解决这个问题的一个有效方法。

1．缩短产品制程时间，严重按照等级要求控制产品成型后空气中的置放时间。

2．对宜吸湿原物料生产前做烘焙除湿处理。烘焙的时间/温度要以该物料的特性来定。

3．控制生产现场的温度/湿度，半产品放置在防潮柜中。

4．对产品进行烘焙除湿处理。

5．对产品进行真空包装。

6．对*放置产品使用前烘焙除湿处理。

其中产品包装和烘焙，IPC/JEDEC J-STD-033提供处理、包装、装运和烘焙潮湿敏感性元件的*方法。重点是在包装和防止潮湿吸收上面 - 烘焙或去湿应该是过多暴露发生之后使用的zui终办法。干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。 1 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非元件分类到235°C的回流温度。 2级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 2a ~ 5a 级。装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 6 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。

当然由于包装袋的原因我们对产品的干燥可以使用去湿或烘焙两种方法。

1、室温去湿。使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°C±5°C、湿度低于10%RH的干燥箱，放置5倍的空气暴露时间，以恢复原来的车间寿命。

2、烘焙。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装，有一些烘焙的*方法。预烘焙用于干燥包装的元件准备， 而后烘焙用于在车间寿命过后重新恢复元件。请查阅并跟随J-STD-033中*的烘焙时间/温度。烘焙温度可能通过氧化焊垫或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)而降低焊垫的可焊接性；另外烘焙除湿如果是产品卷带包装后的产品，所以必须要考虑烘焙对包装上下带封合的影响。

IPC的干燥包装之前的预烘焙*是： 
1．包装之前，封装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围8~28小时，或150°C烘焙4~14小时。 封装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围23~48小时，或150°C烘焙11~24小时。

2．车间寿命过期之后，封装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围4~14小时，或40°C烘焙5~9天。 封装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围18~48小时，或40°C烘焙21~68天。

3．卷带包装产品笔者也进行了几组试验 ，烘焙smd产品先在30°C / 80% RH放置336小时以上。