PLC 工控机 嵌入式系统 人机界面 工业以太网 现场总线 变频器 机器视觉 DCS PAC/PLMC SCADA 工业软件 ICS信息安全 无线通讯 机箱机柜
浙江双芯微电子科技有限公司
特点:钼铜合金综合铜和钼的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电性好,导热性好、加工性能好。热膨胀小。
应用:航空航天领域及大功率微电子器件中作为热沉封装材料,可氧化铝等陶瓷封接,或作为结构材料用料,也适用于制造民用大功率微电子器件中高热导电膨胀封接热沉用材。
钼铜热沉
特点:钼铜合金综合铜和钼的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电性好,导热性好、加工性能好。热膨胀小。
应用:航空航天领域及大功率微电子器件中作为热沉封装材料,可氧化铝等陶瓷封接,或作为结构材料用料,也适用于制造民用大功率微电子器件中高热导电膨胀封接热沉用材。
特点:钼铜合金综合铜和钼的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电性好,导热性好、加工性能好。热膨胀小。
应用:航空航天领域及大功率微电子器件中作为热沉封装材料,可氧化铝等陶瓷封接,或作为结构材料用料,也适用于制造民用大功率微电子器件中高热导电膨胀封接热沉用材。
您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
智能制造网 设计制作,未经允许翻录必究 .
请输入账号
请输入密码
请输验证码
请输入你感兴趣的产品
请简单描述您的需求
请选择省份