PLC 工控机 嵌入式系统 人机界面 工业以太网 现场总线 变频器 机器视觉 DCS PAC/PLMC SCADA 工业软件 ICS信息安全 无线通讯 机箱机柜
浙江双芯微电子科技有限公司
特点及用途:
氮化铝、氧化铝、金刚石等材料热沉的应用可提升散热能力,减少热阻,提高激光器输出功率,延长激光器寿命。陶瓷热沉可用半导体的制作工艺在陶瓷基板上形成薄膜金属材料,在热沉上可以进行划线,其表面金属化为Ti、Pt、Au、Cr、Cu、Sn、Ag或AuSn焊料等,厚度和成分都可进行定制。
近年来,随着需求升级,激光器芯片小型化发展趋势明显,但小型芯片散热量低,工作和不工作的热沉温差小,热匹配要求
特点及用途:
氮化铝、氧化铝、金刚石等材料热沉的应用可提升散热能力,减少热阻,提高激光器输出功率,延长激光器寿命。陶瓷热沉可用半导体的制作工艺在陶瓷基板上形成薄膜金属材料,在热沉上可以进行划线,其表面金属化为Ti、Pt、Au、Cr、Cu、Sn、Ag或AuSn焊料等,厚度和成分都可进行定制。
近年来,随着需求升级,激光器芯片小型化发展趋势明显,但小型芯片散热量低,工作和不工作的热沉温差小,热匹配要求较低,可采用氮化铝材料作为基板与芯片相连。在电子封装领域,热沉主要是指微型散热片,用来冷却电子芯片的装置,是核心元器件之一。陶瓷热沉可满足高功率半导体激光芯片键合的需求,在光通信、高功率LED封装、半导体激光器、光纤激光器泵浦源制造等领域应用前景广阔。
您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
智能制造网 设计制作,未经允许翻录必究 .
请输入账号
请输入密码
请输验证码
请输入你感兴趣的产品
请简单描述您的需求
请选择省份