PLC 工控机 嵌入式系统 人机界面 工业以太网 现场总线 变频器 机器视觉 DCS PAC/PLMC SCADA 工业软件 ICS信息安全 应用方案 无线通讯
浙江双芯微电子科技有限公司
浙江双芯微电子科技有限公司
采用半导体薄膜真空蒸发、溅射、电镀、光刻、划 片等工艺，在高热导陶瓷基板表面进行图形光刻、 铜加厚、预制金锡薄膜制备，制作具有散热、电连 接等功能，用于大功率激光器的衬底基板。
采用半导体薄膜真空蒸发、溅射、电镀、光刻、划 片等工艺，在高热导陶瓷基板表面进行图形光刻、 铜加厚、预制金锡薄膜制备，制作具有散热、电连 接等功能，用于大功率激光器的衬底基板。
• 采用半导体工艺技术生产，图形精度高
• 尺寸小，重量轻
• 表面贴装易于集成
应用范围： 运用于光通讯、大功率激光器、半导体制冷器、功 率电路、射频微波毫米波通讯领域的散热、支持器 件、金丝键合（跳线）、电流短路等应用的电容性 隔离垫、安装隔离垫、间隙底座等。
应用范围： 运用于光通讯、大功率激光器、半导体制冷器、功 率电路、射频微波毫米波通讯领域的散热、支持器 件、金丝键合（跳线）、电流短路等应用的电容性 隔离垫、安装隔离垫、间隙底座等。
您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
智能制造网 设计制作，未经允许翻录必究 .
请输入账号
请输入密码
请输验证码
