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苏州市同博电子科技有限公司
材质 | 锡银铜 |
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AIM M8 SAC305 88.5-T4免洗锡膏,低空洞缺陷:在BGA上<5%、BTC组件上<10%;在01005元件上的印刷性好;消除窝枕缺陷 ,符合REACH和RoHS,为T4及更细的粉设计,好的润湿性适用于任何无铅工艺涉及的表面镀层,证实可用于MPM密封流,速度可达 200mm/sec,通过了Bono测试
AIM M8 SAC305 88.5-T4免洗锡膏经过NC258为基础改进而来,是新一代的免洗锡膏。M8为含铅及无铅T4及更细锡粉开发设计,为现在超微粒子和umBGA装置提供稳定的印刷性,为具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。M8催化剂将减少润湿相关的缺陷,如HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。M8减少了BGA的空洞< 5% ;BTC的空洞<10%。
AIM M8 SAC305 88.5-T4免洗锡膏低空洞缺陷:在BGA上<5%、BTC组件上<10%;在01005元件上的印刷性好;消除窝枕缺陷 ,符合REACH和RoHS,为T4及更细的粉设计,好的润湿性适用于任何无铅工艺涉及的表面镀层,证实可用于MPM密封流,速度可达 200mm/sec,通过了Bono测试
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