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天津星奥(星火)包装机械有限公司
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半导体端面泵浦激光打标机
产品描述：
BCLB-半导体端面泵浦激光打标机采用*的光纤耦合半导体激光端面泵浦的方式，具有可靠性高，使用寿命长，能量转换效率高，光束质量好，整机功耗低，半导体全固态全风冷装置，激光源与谐振腔分体结构，维护方便体积轻巧，方便系统集成等优点。
适用材料：如尼龙、ABS、PVC、PES、钢、钛、铜等。
广泛应用于汽车、集成电路（IC）、电子元件、硅晶片、电子、电器、通信、电脑、钟表、眼镜、首饰、工艺装饰品等行业。
技术参数：
平均输出功率：10W您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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