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新华三技术有限公司
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H3C UIS 4500 G3超融合一体机是H3C自主研发的下一代UIS 7.0超融合系统解决方案。H3C UIS 7.0超融合软件是新华三集团面向企业和行业数据中心推出的面向未来的超融合创新产品。遵循开放架构标准，在通用X86和ARM服务器上无缝集成计算虚拟化、存储虚拟化、网络安全虚拟化、运维监控管理、云业务流程交付等软件技术。不仅可以精简数据中心服务器数量，整合数据中心 IT 基础设施资源，精......
• 云原生引擎。可同时承载虚拟机、容器和函数计算。在内置云原生运行环境的优点是体积小、速度快，资源利用率极大提升。通过内置的K8S API接口，UIS具备了全运行态的资源编排能力，可以对虚拟机、容器、函数计算等资源统一编排管理，构建以应用为中心的云化数据中心。
• 赤霄加速引擎。以智能加速卡为核心前后端到端全程加速、主机侧损耗为零，相同核数CPU条件下，对比非加速方案，可以多创建50%以上的虚拟机，每虚拟机成本降低30%以上。IOPS性能提升10倍以上。同时拥有业界最短IO路径的无损网络，网络时延从毫秒级降低到纳秒级。
• 多角色集群引擎。UIS超融合管理软件打破了物理资源壁垒，以其自适应架构，不仅可以统一管理X86资源池和ARM资源池，还可以同时管理纯虚拟化节点、纯分布式存储节点、超融合节点、AI加速节点、裸金属节点等。兼容不同芯片、不同款型、不同配置、不同能力的物理节点。
• 混合云引擎。结合紫光UIS超融合构建的本地私有云数据中心与在紫光公有云中部署的UIS on UniCloud云中云，建立了一套资源同构、软件同构、管理同构、交付同构、灾备同构、迁移同构的全态同构混合云架构。
• 智能边缘云引擎。超轻量级边缘云引擎，实现海量的物联网终端设备接入。建立了云、边、端三层技术架构，通过在边缘侧部署UIS-Edge智能边缘云平台，打通云边端数据通道和控制平面。
• 管理融合：计算、存储、网络、安全、运维监控、云业务等六大软件能力统一平台管理，融合交付，开箱即云。
• 内核融合：虚拟化内核与IPv6、高性能虚拟网络交换机、SR-IOV硬件网卡驱动、GPU显卡驱动等无缝集成，从内核层控制系统效率、可靠性与稳定性。
• 存储融合：UIS 可以通过软件将服务器本地硬盘资源进行整合，构建统一资源池，向上层应用提供块、文件、对象统一存储服务，满足结构化、非结构化和半结构化等多类型数据存储需求。
• 业务简化部署：集成一键自动化迁移工具，提供P2V、V2V的迁移服务，助力客户原有业务快速上云。
• 可视化极简运维：UIS 超融合管理软件构建了扁平化、随需而变、弹性可扩展的业务敏捷交付平台，集成了自定义大屏展示、六大一键操作、系统健康度模型、所画即所得、首页快捷方式等极简运维操作，使运维可视化、数据化、自动化、智能化。
H3C UIS计算虚拟化软件UIS CAS，在国际虚拟化性能基准测试SPECvirt中表现优异，并提供业内创新性的动态资源扩展（Dynamic Resource eXtension，DRX）、无代理杀毒、应用HA、云彩虹等技术，目前已经服务于超过9000家商用客户。
UIS存储虚拟化软件UIS ONEStor采用统一分布式存储融合架构，为存储系统的高性能、高扩展、安全可靠、自动化运维提供了有力保证。
• 的统一分布式存储架构。的分布式对称架构，无需单独的元数据服务器；同时支持块、文件、对象存储；分布式全局缓存，有效提高集群读写性能。
• 高可用。多副本冗余策略，保证数据可靠性，支持2-6个副本灵活配置；支持N+1到N+4的不同纠删码级别，可基于资源池和目录设置；全面的数据保护和容灾能力，支持复制、快照、克隆、拷贝、故障域、保护域等技术。
• 高可靠。采用冗余组网，无单点故障，硬盘或节点损坏时保证业务不中断、应用无感知；硬盘或节点故障时自动重构，可调整重构优先级；支持在线不停机扩容，增加或删除节点、硬盘不影响业务正常运行，支持集群自动数据均衡
UIS提供可视化、极简的运维方式，管理人员可一键获取超融合集群的资源信息和服务状态，了解平台的整体运行状况，并能够迅速定位到具体问题。 通过分层的方式，展示UIS超融合集群中服务层、系统层、硬件层的可靠性现状，基于一键巡检模式快速诊断站点的健康状态，为高效运维提供指导。
UIS超融合提供了UIS备份方案、UIS容灾方案和UIS双活方案三层防护体系，全面覆盖国家标准《信息安全技术信息系统灾难恢复规范》定义的6个灾难恢复能力等级。
• 灵活丰富的冗余策略：UIS集成的ONEStor组件支持以卷为单位设置纠删码或者多副本冗余策略，无需热备盘就可快速完成数据重构，保障用户数据完整性。
• 多场景备份：自带无代理备份功能，无需额外投入即可实现对虚拟机的差异、增量、全量备份功能，同时提供CDP连续数据保护
• SRM容灾：基于SRM异步复制等容灾方案，满足用户对异构站点或同构站点间容灾服务的需求，为关键业务永续提供有力保障。
• 双活：以超融合集群延展技术为核心，为客户提供中心级容灾，保障用户关键业务永续运行。
• IaaS云服务能力：融合云平台功能，提供丰富的IaaS云服务目录，可以实现资源的自助交付、分级分权管理、多租户管理、流程工单管理以及异构虚拟化纳管等功能。
• 接口开放：开放标准化的REST API接口及兼容OpenStack H/J/K/L/M/P等版本的插件与接口。
• 平台开放：兼容200+种通用Guest OS、20+种开源和商用VNF网元。
• 合作开放：开放安全、备份、特定行业应用、云管平台等垂直领域合作，培育商业生态，跨界融合。
UIS为数据库场景负荷进行了针对性优化，为数据库等关键业务应用的部署、管理、应用提供了以下优势：
• 优秀I/O处理性能：元数据分离技术减少访问消耗；通过计算端缓存加速技术，提升数据库日志高效处理能力。
• 简化基础架构和管理复杂性：通过组合不同负荷系统到统一的资源池，高密度整合计算资源，显著提高计算资源利用率。
• 快速部署交付数据库实例：基于UIS超融合数据库部署向导可直接在现有资源池进行计算、存储、网络等资源的分配和配置降低时间和人员技术要求。
• 数据库实例部署的实践：计算节点资源规格、操作系统设置以及存储规划及搭配组合建议模板化呈现。
• 计算资源随业务需求动态伸缩能力：应对业务峰值需求，提升资源利用率的同时也免除了初期规划和基础架构升级烦恼。
UIS 4500 G3 产品规格 | |
形态 | 4U机箱 |
处理器 | （2个）英特尔® 至强® 可扩展处理器系列，最多28个内核，支持功率165W |
内存 | （24根）DDR4内存条，速率支持2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，容量3.0TB 可选NVDIMM*；支持（12根）英特尔®傲腾™数据中心级持久内存（DCPMM） |
存储控制器 | 标配板载阵列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5 可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡，支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume 可选基于标准PCIe 3.0插槽的HBA和智能阵列卡选件 支持NVMe RAID |
FBWC | 支持4GB缓存 |
存储 | 支持SAS/SATA/NVMe U.2接口的硬盘 前面板支持24LFF；后面板支持12LFF+4LFF+4SFF；支持内置硬盘4LFF*或8SFF*；可选多达6块NVMe硬盘 支持SATA M.2选件 |
网络 | 板载1个1Gbps HDM管理网口，和2个GE数据网口,支持IPV6； 支持通过FLOM扩展4×G电口、2×10G光口；FLOM可支持NCSI功能 支持标准PCIe 3.0的网络适配器选项，10G、25G、100G网卡和56G、100G IB卡，支持IPV6； |
扩展槽 | 多达10个PCIe 3.0可用插槽（1个阵列卡专用插槽和1个网卡专用插槽） |
接口 | 标配后置VGA、串口，3 个USB 3.0（1前置，2后置） |
GPU支持 | 可选最多2块双宽GPU*或8块单宽GPU* |
光驱 | 支持外置USB光驱 |
管理 | HDM 无代理管理工具（带独立管理端口）和超融合管理软件 |
安全 | 支持机箱入侵检测；可选TCM/TPM安全模块 |
电源和散热 | 选配最多2个支持550W/800W/800W(支持336VHDC)/1200W/1600W/800W(钛金)*电源模块，支持1+1冗余，通过80 Plus认证，高达96%能效转换率；支持最多4个N+1冗余热插拔风扇 |
认证 | 支持CCC，CECP，SEPA等认证 |
环境 | 工作环境温度：5~40ºC（工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述）； 存储环境温度：-40~85ºC |
尺寸 | 174.8mm（高）*447mm（宽）* 782mm（深）（不含安全面板和挂耳） |
虚拟化平台 | UIS CAS 5.0及以上版本 |
存储 | UIS ONEStor 3.0及以上版本 |
管理 | UIS Manager/CloudOS for UIS超融合管理平台 |
[注] *具体规格预计2019年下半年支持，当前可配置信息以详细产品手册为准。
型号 | 描述 |
UIS-4500-G3-24LFF-C | H3C UIS 4500 G3 24LFF 超融合一体机 |
UIS-CPU-3104-4U-F | H3C UIS 4500 G3 3104(1.7GHz/6核/8.25MB/85W) CPU模块(FIO) |
UIS-CPU-3106-4U-F | H3C UIS 4500 G3 3106(1.7GHz/8核/11MB/85W) CPU模块(FIO) |
UIS-CPU-4110-4U-F | H3C UIS 4500 G3 4110(2.1GHz/8核/11MB/85W) CPU模块(FIO) |
UIS-CPU-4114-4U-F | H3C UIS 4500 G3 4114(2.2GHz/10核/13.75MB/85W) CPU模块(FIO) |
UIS-CPU-INTEL-5218-2U4P-F | H3C UIS 5000 G3 5218(2.3GHz/16核/22MB/125W) CPU模块(FIO) |
UIS-CPU-5118-4U-F1 | H3C UIS 4500 G3 5118(2.3GHz/12核/16.5MB/105W) CPU模块(FIO) |
UIS-CPU-INTEL-5220-2U4P-F | H3C UIS 5000 G3 5220(2.2GHz/18核/24.75MB/125W) CPU模块(FIO) |
UIS-CPU-INTEL-6240-2U4P-F | H3C UIS 5000 G3 6240(2.6GHz/18核/24.75MB/150W) CPU模块(FIO) |
UIS-CPU-INTEL-6242-2U4P-F | H3C UIS 5000 G3 6242(2.8GHz/16核/22MB/150W) CPU模块(FIO) |
H3C UIS 4500 G3 4SFF硬盘笼模块 | H3C UIS 4500 G3 4SFF Drive Cage Module |
H3C UIS 4500 G3 2LFF硬盘笼模块 | H3C UIS 4500 G3 2LFF Drive Cage Module |
H3C UIS 4500 G3 FHHL转接卡(槽位2)(支持2个X8 FHHL) | H3C UIS 4500 G3 FHHL Riser (Slot2) (2 X8 FHHL) |
H3C UIS 4500 G3 FHHL转接卡(槽位2)(支持1个X16 FHHL) | H3C UIS 4500 G3 FHHL Riser (Slot2) (1 X16 FHHL) |
UIS-DDR4-2933P-16G-2Rx8-R-F | 16GB 2Rx8 DDR4-2933P-R内存模块(FIO) |
UIS-DDR4-2933P-16G-1Rx4-R-F | 16GB 1Rx4 DDR4-2933P-R内存模块(FIO) |
UIS-DDR4-2933P-32G-2Rx4-R-F | 32GB 2Rx4 DDR4-2933P-R内存模块(FIO) |
UIS-DDR4-2933P-64G-2Rx4-R-F | 64GB 2Rx4 DDR4-2933P-R内存模块(FIO) |
UIS-AEP-128G-15W-F | 128GB 15W AEP模块(FIO) |
UIS-AP-256G-NMA1XBD256GQSE-M | 256GB 15W AEP模块(FIO) |
UIS-AEP-512G-15W-F | 512GB 15W AEP模块(FIO) |
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