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深圳市博森源电子有限公司
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| 设备型号 | LB-8100A | 外型尺寸 | 500*550*440 |
|---|---|---|---|
| 设备重量 | 80KG | 电源 | 220V±5% |
| 控制电脑 | 联想PC | 软件运行 | 控制系统+Windows操作界面 |
| 传感器更换方式 | 手动更换测试模组 | 平台治具 | 机台可共用各种夹具，夹具可360度旋转 |
| XY轴有效行程 | 75*75mm | Z轴有效行程 | 80mm |
| XY轴分辩率 | +/-0.002mm | Z轴分辩率 | +/-0.001mm |
| 传感器精度 | ±0.003％ | 综合测试精度 | ±0.25％ |
晶片推力测试机是一种用于测试材料的推拉强度的设备，广泛应用于各种材料的力学性能测试、质量控制、产品研发等领域。本产品采用*的电子控制技术和精密的传感器，能够精确地测量材料的推拉强度，并提供可靠的测试数据。
晶片推力测试机是一种用于测试材料的推拉强度的设备，广泛应用于各种材料的力学性能测试、质量控制、产品研发等领域。本产品采用*的电子控制技术和精密的传感器，能够精确地测量材料的推拉强度，并提供可靠的测试数据。
产品特点
采用*的电子控制技术和精密的传感器，能够精确地测量材料的推拉强度。
采用液晶显示屏，直观显示测试数据，操作简便。
采用微机控制，可编程控制测试参数，实现多种测试模式。
采用高精度的传感器和负载单元，保证测试数据的准确性和可靠性。
采用*的安全保护措施，确保测试过程的安全性。
推力测试机的应用范围非常广泛。它可以用于半导体制造、电子制造、航空航天、汽车制造等领域。在半导体制造中，晶圆推力测试机可以用于测试晶圆的质量和性能，以确保芯片的质量和性能。在电子制造中，晶圆拉力测试机可以用于测试电子元件的质量和性能。在航空航天和汽车制造中，晶圆推力测试机可以用于测试材料的力学性能，以确保产品的质量和安全性。
晶片推力测试机注意事项
在测试前，确保测试样品已经固定好，并且夹具已经调整到正确的位置。
在测试过程中，不要触摸测试样品或测试机的运动部件，以免发生意外。
在测试过程中，如发现异常情况，应立即停止测试，并检查测试机和测试样品。
在测试完成后，及时清洁测试机，并将其存放在干燥的地方，以免发生损坏。
在使用测试机时，应遵守相关的安全规定和操作规程，以确保测试的准确性和安全性。
总之，推拉力测试机是一种非常重要的测试设备，它可以帮助制造商确定晶圆的质量和性能，并确保其符合行业标准。随着半导体和电子制造技术的不断发展，推拉力测试机的应用范围将会越来越广泛。
设备测试参数：
设备型号：LB-8100A
外形尺寸：650mm*600mm*760mm（含左右操作手柄）
设备重量：约 80KG
电源供应：110V/220V@3.0A 50/60HZ
气压供应：4.5-6Bar
控制电脑：联想/惠普原装PC
电脑系统：Windows7/Windowsl0 正版系统
显微镜：标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清CCD相机）
传感器更换方式：手动更换（根据测试需要选择相应的测试模组，软件自动识别模组量程）
平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具
XY轴丝杆有效行程：100mm* 100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm，大测试力200KG
XY轴大移动速度：采用霍尔摇杆对XY轴自由控制，大移动速度为6mm/S
XY轴丝杆精度：重复精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以内精度±2um
Z轴丝杆有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，大测试力20KG
Z轴大移动速度：采用霍尔摇杆对Z轴自由控制，大移动速度为8mm/S
Z轴丝杆精度：±2um 剪切精度：2mm以内精度±2um
传感器精度：传感器精度土0.003%：综合测试精度土0.25%
设备治具：根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）
设备校正：设备出厂标配相应校正治具及砝码一套
质量保证：设备整机质保2年，软件身免费升级（人为损坏不含）
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