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苏州首镭激光科技有限公司
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可简单方便的进行半导体塑封器件的封装去层，露出基板上的引线框架。其图形化的操作界面，可非常简易的进行控制操作。能够非常轻易的处理整面，定点，或者平整的塑封料开封作业，极大程度
可简单方便的进行半导体塑封器件的封装去层，露出基板上的引线框架。其图形化的操作界面，可非常简易的进行控制操作。能够非常轻易的处理整面，定点，或者平整的塑封料开封作业，极大程度减轻了化学开封的用酸量及时间，并将提升开封成功率。具备开封各类塑封器件的能力，包括塑封集成电路，塑封分立器件等。对金线，铜线，铝线和银线封装都有很好的开封效果。
• 计算机系统实时显示开封过程影像，实时成像与激光扫描共焦同步功能
• 配置自动找焦感应器，具有一键式自动聚集功能，可编程控制焦距焦深
• 精准记录和复制激光开封参数配方
• 电脑自动控制系统。开封工艺全过程直观、全面显示，电脑控制开封形状，可任意绘制开封图形，中心和任意位置画图操作（方形，圆形，线性，方形框，圆形框等）、开封区域、位置、大小等。
• 可实现能量管理，操作便利
• 快速同步画图开封功能，可以导入 X-Ray, SAM, SEM, C-SAM, JPEG 等相关图像
• 高重复性，可获得所有器件开封的一致性
• 可单独执行第二焊点开封工艺
• 高精准性，高效性无耗材，低维修费用
• 各种封装预开封，包括塑料，陶瓷，感光器件等应用
• 功率器件开盖时的预先开深孔作业
• 基板电路可以用激光暴露出来，减少使用化学酸液
• 可实现复杂形状，不规则形状的开封作业
• 激光能量的精确控制，不破坏金铜铝等键合引线
• 对于需要后续酸清理的应用，可以辅助使用低温，低腐蚀条件，提高效率
• 各种倒装芯片封装上盖的移除（PCB或陶瓷基板上的倒装封装）
• 横截面样品制备
• 金属线的切割
• 简易的 PCB 切割
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