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深圳市卓汇芯科技有限公司


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BGA芯片植球加工

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参   考   价: 3.5 3.3 3

订  货  量: 100-999 个 1000-4999 个 ≥5000 个

具体成交价以合同协议为准

产品型号所有

品       牌其他品牌

厂商性质生产商

所  在  地深圳市

更新时间:2023-06-13 16:01:34浏览次数:171次

联系我时,请告知来自 智能制造网

经营模式:生产厂家

商铺产品:25条

所在地区:广东深圳市

联系人:梁纪祥 (业务经理)

产品简介
封装 BGA 是否原装

我司配备有多条专业植球产线,可大批量作业,价格便宜,保质、保量!寻求需要长期批量BGA芯片植球加工的朋友,签订长期合作协议。

详细介绍

【公司介绍】

深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务为一体的技术型企业。

【服务项目】

1、承接:BGA芯片植球加工,QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封装ic拆板、清洗、除锡、植锡、植球、整平、整脚、去氧化、打字、摆盘、编带等

DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除胶、植球、装盘等,加工后可直接SMT贴片。    

旧线路板拆料BGA芯片植球加工、报废电路板拆料、芯片拆卸回收利用。

2、销售:BGA除锡机、BGA植    球机,BGA返修台,BGA熔锡台、BGA烤箱、有铅/无铅BGA锡球,BGA专用助焊膏,有铅/无铅锡膏等

3、定做:BGA手工植球治具、SMT钢网、印锡钢网、BGA植球钢网、BGA测试架等。


【服务流程】

1、发样品图片,我司确认IC类型和封装,确认拆卸/处理需求。

2、我司根据贵司的样品图片和加工需求,做报价单。

3、贵司来料,我司收到货后核对数量,排交期,上线。

4、我司如期做完,处理好的IC发货给贵司并结算货款。


【服务收费】

根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修的难度越高、效率越低的芯片,价格会相对越高;返修难度低、效率高的芯片,价格会越低。


【服务优势】

我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控!能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务!



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