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QFN拆卸除锡清洗去氧化 ic芯片翻新加工

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更新时间：2023-06-13 19:08:38浏览次数：485次

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深圳市卓汇芯科技有限公司

经营模式：生产厂家

商铺产品：25条

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产品简介

封装	QFN	是否原装	否

QFN拆卸除锡清洗去氧化 ic芯片翻新加工
为什么芯片需要清洗和植球呢?
主要适用于SMT操作中贴错料需要把芯片重新拆下来使用，需要脱锡清洗的芯片封装有苹果芯片，QFN，触摸芯片，SOP
我司清洗芯片有如下特点，处理大批量的清洗芯片速度快，品质佳，竭诚希望与您合作共赢。

详细介绍

专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，QFN拆卸除锡清洗去氧化 ic芯片翻新加工，QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。针对贴片不良品的PCBA处理。可提供拆板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮您重新焊接，贴片。真正做到为您节省时间，提益的贴心服务。

可以处理的常见ic芯片封装如下：BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等

工艺：可提供有铅、无铅工艺

加工项目：拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字

包装方式：编带、托盘、料管、散装、抽真空等

QFN拆卸除锡清洗去氧化 ic芯片翻新加工

由于产品规格不同，价格也有所不同，如有需求请与我电话沟通，以免给您造成不必要的损失。

关键词：ic芯片