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QFP整脚芯片引脚镀锡清洗

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更新时间：2023-06-13 19:38:32浏览次数：230次

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深圳市卓汇芯科技有限公司

经营模式：生产厂家

商铺产品：25条

所在地区：广东深圳市

联系人：梁纪祥（业务经理）

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产品简介

封装	QFP	是否原装	否

PCBA拆芯片、BGA芯片植球、QFP整脚芯片引脚镀锡清洗、IC洗锡、QFN清洗、玻璃IC植球

详细介绍

深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业，公司主要产品有：BGA芯片植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA芯片手工植锡治具、BGA 测试治具以及全系列封装（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）IC返新加工所用耗材等，QFP整脚芯片引脚镀锡清洗。

经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产；

实现了从传统的手工到自动化，为大广SMT企业解决了各种BGA焊接及高价值IC芯片重新利用的难题。

在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）从而实实在在的为各大企业节省成本。

卓汇芯科技以专业的技术及设备对外承接批量芯片返新加工服务（QFP整脚芯片引脚镀锡清洗、芯片IC拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、磨字、打字、镀锡、成型、编带等）。

经我司返新加工后的芯片可直接上机贴片重新利用。

公司秉承“诚信、专业、节约、创新"的经营理念，坚持“以需求为向导、以技术为基础、以质量为根本、以营销为龙头、以服务为宗旨"的原则。

不断的深化研发，进一步提高技术服务和管理水平。

饮水思源，我们诚挚的感谢各位新老客户对我们公司长期以来不懈的支持；

投桃报李，我们将以更加优质、人性化的产品，更加完善的服务回报社会各界的厚爱。

卓汇芯科技将始终坚持“诚信、专业、节约、创新"的服务宗旨和理念，与您携手共创美好未来。

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