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深圳市卓汇芯科技有限公司
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| 是否原装 | 否 |
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PCBA拆解、换料、IC整脚、BGA植球、BGA脱锡、IC镀脚、IC翻新、FLASH整脚、芯片磨字盖面、QFN清洗、BGA除胶、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、电容屏清洗、主控芯片植球、感光芯片划伤修复、IC清洗、IC编带 等服务。QFP拆卸脱锡洗脚成型FLASH I整脚翻新加工。
公司承接各系列IC芯片拆卸、除胶、除锡、植球、清洗、镀锡、整脚、去氧化、磨面、盖面、打字、编带等一站式加工。QFP拆卸脱锡洗脚成型FLASH I整脚翻新加工。经我司加工后的芯片可直接出售或上线SMT贴片使用，不影响功能。
我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务！在追求效率的同时更注重品质，公司员工在加工过程中，每个环节都是采取防静电操作，产品在加工时，技术人员调试完成后需经组长，QC确认才可继续作业，操作完成交由QC全检，显微镜下对IC外观、球面、引脚进行检验，按IC类型进行编带、装料管、装托盘包装。再交由QA抽检之后方可出货，为客户排除后顾之忧。
承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，QFN清洗，QFP拆卸脱锡洗脚成型FLASH I整脚翻新加工，加工后可直接上机贴片。针对贴片不良品的PCBA处理。可提供拆板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮企业重新焊接，贴片。真正做到为您节省时间，提益的贴心服务深圳市卓汇芯科技有限公司提供BGA拆板BGA脱锡BGA清洗BGA植球BGA测试BGA品检BGA返修 ,包括QFP封装芯片拆卸,提供BGA返修的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息。
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