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返修台批量BGA芯片拆卸更换植球焊接

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更新时间：2023-06-14 11:05:06浏览次数：170次

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深圳市卓汇芯科技有限公司

经营模式：生产厂家

商铺产品：25条

所在地区：广东深圳市

联系人：梁纪祥（业务经理）

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产品简介

是否原装	否

返修台批量BGA芯片拆卸更换植球焊接
针对贴片不良品的PCBA处理，我司可提供拆板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可专拆下来重新使用，也可以帮您重新焊接，贴片。真正做到为您节省时间，提益的贴心服务！期待与您的合作！

详细介绍

公司承接各系列IC芯片拆卸、除胶、除锡、植球、清洗、镀锡、整脚、去氧化、磨面、盖面、打字、编带等一站式加工。经我司加工后的芯片可直接出售或上线SMT贴片使用，不影响功能。

我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务！在追求效率的同时更注重品质，公司员工在加工过程中，每个环节都是采取防静电操作，产品在加工时，技术人员调试完成后需经组长，QC确认才可继续作业，操作完成交由QC全检，显微镜下对IC外观、球面、引脚进行检验，按IC类型进行编带、装料管、装托盘包装。再交由QA抽检之后方可出货，为客户排除后顾之忧。

返修台批量BGA芯片拆卸更换植球焊接

针对贴片不良品的PCBA处理，我司可提供拆板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可专拆下来重新使用，也可以帮您重新焊接，贴片。真正做到为您节省时间，提益的贴心服务！期待与您的合作！

承接BGA拆卸，植球，焊接。返修台批量BGA芯片拆卸更换植球焊接，BGA芯片一站式服务，技术保证。

BGA芯片拆焊全过程都是使用专业设备BGA返修台完成。

芯片拆板除胶植球，bga芯片翻新，专业提供BGA植球，BGA拆卸，BGA焊接，BGA去胶，PCBA板拆料翻新等，我们有专业的设备和作业流程是一家专业的技术公司，只要是SMT制程不良问题我们都能一一为你解决。

关键词：显微镜