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深圳市卓汇芯科技有限公司
是否原装 | 否 |
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承接:芯片脚氧化清洗QFN除锡去丝印打字编带加工
我公司是一家芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸,植锡,除锡,清洗,焊接等加工,经我司加工后的芯片可直接出售或贴片,不影响功能,根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.各种PCBA板电子料回收利用,自己工厂多贴的板子拆料利用,库存板芯片拆卸重新利用,客退板拆利用等等,经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。如有需要,欢迎咨询!
【公司介绍】
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务为一体的技术型企业。
【服务项目】
1、承接:BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封装ic拆板、清洗、除锡、植锡、植球、整平、整脚、去氧化、打字、摆盘、编带等
DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除胶、植球、装盘等,芯片脚氧化清洗QFN除锡去丝印打字编带加工,加工后可直接SMT贴片。
旧线路板拆料、报废电路板拆料、芯片拆卸回收利用。
2、销售:BGA除锡机、BGA植球机,BGA返修台,BGA熔锡台、BGA烤箱、有铅/无铅BGA锡球,BGA专用助焊膏,有铅/无铅锡膏等。
3、定做:BGA手工植球治具、SMT钢网、印锡钢网、BGA植球钢网、BGA测试架等。
【服务流程】
1、发样品图片,我司确认IC类型和封装,确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求,做报价单。
3、贵司来料,我司收到货后核对数量,排交期,上线。
4、我司如期做完,处理好的IC发货给贵司并结算货款。
【服务收费】
根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修的难度越高、效率越低的芯片,价格会相对越高;返修难度低、效率高的芯片,价格会越低。
【服务优势】
我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控!能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务!
芯片脚氧化清洗QFN除锡去丝印打字编带加工
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