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BGA芯片拆卸植球、拆卸返修

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更新时间：2023-06-17 10:05:33浏览次数：324次

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深圳市卓汇芯科技有限公司

经营模式：生产厂家

商铺产品：25条

所在地区：广东深圳市

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产品简介

是否原装	否

BGA芯片拆卸植球、拆卸返修
可以处理的常见ic芯片封装如下：BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等
工艺：可提供有铅、无铅工艺
加工项目：拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字
包装方式：编带、托盘、料管、散装、抽真空等

详细介绍

为什么芯片需要清洗和植球呢?

主要适用于SMT操作中贴错料需要把芯片重新拆下来使用，需要脱锡清洗的芯片封装有苹果芯片，QFN，触摸芯片，SOP

我司清洗芯片有如下特点，处理大批量的清洗芯片速度快，品质佳，竭诚希望与您合作共赢。

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无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株 OFN脱锡/FPC拆料/笔记本CPU 电脑CPU 服务器CPU工控CPU、显卡CPU、汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等。加工后可直接贴片。

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我司配备有多条专业植球产线，可大批量作业，价格便宜，保质、保量!寻求需要长期批量DDR加工的朋友，签订长期合作协议。

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