方源仪器 电镀层厚度测量仪 电解测厚仪- CMI830```
CMI830 面议PLC 工控机 嵌入式系统 人机界面 工业以太网 现场总线 变频器 机器视觉 DCS PAC/PLMC SCADA 工业软件 ICS信息安全 应用方案 无线通讯
深圳市仟锂马科技有限公司
深圳市仟锂马科技有限公司
韩国膜厚测试仪XRF-2020测厚仪
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度
膜厚测试计韩国先锋XRF-2020测厚仪
膜厚测试计韩国先锋XRF-2020测厚仪
原产地：韩国
品牌：Micropioneer微先锋
货号：XRF-2020
应用：电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层：
铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
XRF-2020三款机型均为全自动台面，自动雷射对焦。
韩国MicroPioneerXRF-2020测试范围
镀金: 0.03-6um
镀钯: 0.03-6um
镀镍: 0.5-30um
镀锡: 0.3-50um
镀银: 0.1-50um
镀铬: 0.5-30um
镀锌: 0.5-30um
镀锌镍合金： 0.5-30um
微先锋XRF-2020X-RAY膜厚仪
可测单镀层，双镀层，多镀层，合金镀层等，不限底材。
如单镀层铜上镀银，铜上镀镍，铜上镀锌，铜上镀锡，铁上镀镍等
双镀层如铜上镀镍镀金，铁上镀铜镀镍，铜上镀镍镀银等，不限底材
多镀层如：ABS上镀铜镀镍镀铬，铁上镀铜镀镍镀金等，不限底材
合金镀层如：铁上镀锌镍等。不限底材
规格如下图
XRF-2020镀层测厚仪
适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。
可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。
应用广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度
膜厚测试计韩国先锋XRF-2020测厚仪
多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
方源仪器 电镀层厚度测量仪 电解测厚仪- CMI830```
CMI830 面议
方源仪器 电子电器 线路板 五金锁具等测试仪器 电解测厚仪 -CMI830```
CMI830 面议
方源仪器金属镀层复合镀层塑胶电镀等测试仪器 电解测厚仪- CMI830```
CMI830 面议
智能制造网 设计制作，未经允许翻录必究 .
请输入账号
请输入密码
请输验证码
