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苏州倍尔齐科技有限公司
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| 用途 | LTCC HTCC | 尺寸 | 450*450mm |
|---|---|---|---|
| 对位 | 自动CCD对位 |
日本Nikkiso日机装全自动叠层机NST-400-LAU是高速高精度板自动堆叠设备，是由上片、撕背膜、反转、对位、叠片、点胶、加压、下片等单元组成，是实现多层生料带精确叠层的有效手段。
日本Nikkiso日机装全自动叠层机NST-400-LAU
日本日机装HTCC静电卡盘叠层机NST-400-LAU
日本Nikkiso日机装全自动叠层机NST-400-LAU是高速高精度板自动堆叠设备，是由上片、撕背膜、反转、对位、叠片、点胶、加压、下片等单元组成，是实现多层生料带精确叠层的有效手段。它通过自动定位、叠片、点胶、压合等方法实现生料带高精度叠层等功能，主要用于生料带叠层。
日本Nikkiso日机装HTCC静电卡盘叠层机NST-400-LAU应用领域：LTCC低温共烧陶瓷，HTCC高温共烧陶瓷，LTCC探针卡，HTCC静电吸盘等多层陶瓷行业。材料对位叠加工序不与反向和焊接工序同时进行，有效保持定位后的正确位置精度。对位治具下方安装有CCD视觉检测系统来确认定位标识（材料加工孔等），保证了对位的精度和叠片的准确性。
静电卡盘（Electrostatic Chuck，简称E-Chuck），其原理是利用静电吸附原理将待加工晶圆吸附在其表面，使晶圆保持较好的平坦度，可以抑制晶圆在工艺中的变形，并且可以通过背吹气体来控制晶圆表面温度。
相较于机械卡盘，静电吸盘减少了机械运动部件，降低了颗粒污染，增大晶片的有效面积。与真空吸盘相比，静电吸盘可用于低压强（真空）环境，适用于需要利用卡盘控制晶片温度的场合。
凭借这些特性，静电卡盘被广泛用于PVD、刻蚀机、离子注入机等设备，其在半导体制造工艺的多个环节扮演着重要作用。
现代半导体工艺中包含晶圆的清洗、氧化、光刻、刻蚀、沉积等环节，每个环节中又涉及到多种工序，这其中离子掺杂、离子注入、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）等工序均需要保证晶圆的平稳固定，因此都需要静电卡盘来进行夹持。
在半导体制造工艺中，晶圆的平整度与洁净度对整个半导体制造的精度与良率至关重要，相较于传统的机械卡盘与真空卡盘，静电卡盘因吸附力均匀、污染小、可作用于真空环境等优势也就成了。
特点
LTCC或HTCC单张型叠层机
叠层精度：8英寸以内是正负10um
对应产品尺寸：150㎜, 203㎜，300mm，400mm
叠层方法：对位后，使用油压机加压叠层
节拍：20秒内（按压时间5秒时）
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