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富士康12.1寸嵌入式无风扇工业一体机

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参考价: ￥ 6888

订货量: ≥1 台

具体成交价以合同协议为准

产品型号CEP-12XS-H11I

品牌富士康

厂商性质经销商

所在地苏州市

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更新时间：2024-07-10 11:07:51浏览次数：125次

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  富士康

苏州索腾工控科技有限公司

经营模式：经销商

商铺产品：56条

所在地区：江苏苏州市

联系人：张敬敬（经理）

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产品简介

CPU	Intel® H110 芯片组,支持 6th Generation Intel®	内存	2 x SO-DIMM Slot, DDR4 1866/2133MHz, up
外形尺寸	307 x 241.6 x 69.2mmmm	硬盘	1 x 2.5" SATA3.0 HDD/SSD
前面板防护	Front panel IP66	安规认证	CCC/CE/FCC

富士康12.1寸嵌入式无风扇工业一体机
Intel® H110 芯片组，支持 Intel® 6th Core ™ i7/i5/i3, 处理器（LGA1151）TDP 35W
12.1英寸 LED背光显示屏，前面框支持IP66防护等级
铝合金的机身使其轻薄、坚固稳定、散热效果更好
工业等级五线全平面电阻触摸屏或10点投射式电容屏
支持WIFI/BT/4G
支持两个千兆网口
宽压10-36V

详细介绍

富士康12.1寸嵌入式无风扇工业一体机

Intel® H110 芯片组，支持 Intel® 6th Core ™ i7/i5/i3, 处理器（LGA1151）TDP 35W

12.1英寸 LED背光显示屏，前面框支持IP66防护等级

铝合金的机身使其轻薄、坚固稳定、散热效果更好

工业等级五线全平面电阻触摸屏或10点投射式电容屏

支持WIFI/BT/4G

支持两个千兆网口

宽压10-36V DC-IN，可锁附凤凰端子接口

支持远程开关

产品外壳接地保护

内置1 x 2.5寸HDD/SSD可扩充支架

内置2个3W 4Ω Speaker

支持标准VESA及嵌入式安装方式

富士康12.1寸嵌入式无风扇工业一体机

系统 System

处理器 Processor	Intel^® H110 芯片组，支持 6th Generation Intel^® Core ™ i7/i5/i3 处理器（LGA1151）TDP 35W
内存 Memory	2 x SO-DIMM Slot, DDR4 1866/2133MHz, up to 32GB，优先装上面卡槽
存储 Storage	1 x 2.5" SATA3.0 HDD/SSD1 x M.2 2242 SSD slot
图形 Graphics	Intel^® HD Graphics 530
操作系统 OS	Windows 7, Windows 10, Linux
看门狗定时器 Watchdog Timer	Programmable 255 levels timer interval，from 1~255 sec/min

显示屏 Display

尺寸 Size	12.1 inches
分辨率 Resolution	1024(H) x 768(V)
屏幕宽高比 Ratio	4:3
亮度 Brightness	450 nits
可视角 Viewing Angle	CR ≥ 10, 80° (T)/80° (B)/80° (L)/80° ^®
对比度 Contrast Ratio	700
背光 Backlight	LED Backlight
背光寿命 Backlight Lifetime	50000Hrs

触摸屏 Touchscreen

触摸屏 Touch Type	10 点投射式电容屏(CEP-12PS-H11I)全平面五线电阻屏(CEP-12RS-H11I)
触击 Touch	35,000,000 times

外部接口 External I/O

串口 COM	2 x COM RS485/232/422( 三级防护), 2 x COM RS485/232/422( 可选)
USB	4 x USB 3.0
网口 Ethernet	1 x RJ45 Intel^® I219-LM GbE (10/100/1000 Mbps)1 x RJ45 Intel^® I210AT GbE (10/100/1000 Mbps)
显示 Video	1 x HDMI (up to 4096 x 2304@24hz)1 x DP (up to 4096x2304@60Hz)
音频 Audio	1 x Audio(Line-out&Mic-in 2 in 1),Realtek^® ALC888S HD Audio codec2 x Speaker 3W4Ω
开关按键Power bottom	1 x Power bottom W/LED
远程开关 Remote ON-OFF	1 x Remote off(SW)
电源输入 Power Input	1 x Power Connector (4P Phoenix)

内部接口 Internal I/O

扩展接口 Expansion

1 x M.2 Key-E 2230 slot1 x Mini PCIE slot1 x SIM socket2 x RS485/232/422(Pin Header 浪涌（冲击）抗扰度 +/- 2KV)1 x 8 bit GPIO (Pin Header)

机构 Mechanical

前框 Front Panel	铝 Aluminum
铝挤 Heat-Sink	铝 Aluminum
底板 Rear Cover	铁 SECC
安装方式 Mounting	Panel Mount, Wall and VESA-mount (100 x 100mm)
尺寸 Dimension	307 x 241.6 x 69.2mm
建议开孔尺寸Cut Out	299 x 233.6mm
重量 Weight	4.19Kg

环境 Environmental

操作温度 Operation Temp.	-10℃ ~ 50℃ with 0.7m/s air flow (with 35W CPU and industrial SSD)0℃ ~ 40℃ with 0.7 m/s air flow (HDD)
存储温度 Storage Temp.	-40℃ ~ 70℃
湿度 Relative Humidity	5% ~ 95%, 非凝结状态 Non-condensing
随机振动 Random Vibration	5~500Hz, 1Grms (HDD)operation, 5~500Hz, 2Grms (SSD)operation
正弦振动 Sine Vibration	5~500Hz, 2G Non-operation
机械冲击 Shock	10g 11ms operation, 30g 11ms Non-operation
前面板防护 Ingress Protection	Front panel IP66