上海朝辉模拟型扩散硅压力传感器芯体 返回列表页

上海朝辉模拟型扩散硅压力传感器芯体应用领域

⑴工业过程控制                                          ⑵液位测量

⑶气体、液体压力测量                                 ⑷压力检测仪表

⑸压力校准仪器                                           ⑹液压系统及开关

⑺制冷设备和空调系统                                  ⑻航空航海检测

上海朝辉模拟型扩散硅压力传感器芯体特点：

①测量范围0kPa～20kPa…70MPa                   ②具有表压、绝压和密封表压形式

③恒流/恒压供电                                             ④隔离式结构，适用于多种流体介质

⑤Φ19mm标准OEM压力传感器芯体                ⑥全316L不锈钢材质

⑦钽膜片可选，钛结构可选                              ⑧标准外螺纹压力连接可供选择

模拟型压力传感器芯体技术规格：

模拟型压力传感器芯体电气性能

供电电源：≤2.0mA DC; ≤10V DC       允许过压：1.5倍满量程

电气连接：φ0.5mm镀金柯伐引脚或100mm硅橡胶软导线

共模电压输出：输入的50%(典型值)

输入阻抗：3kΩ～8kΩ                 输出阻抗：3.5kΩ～6kΩ

响应时间(10%～90%)：<1ms                绝缘电阻：100MΩ@100V DC

结构性能

膜片材质：不锈钢316L、钛TA1（Ti型）、钽Ta（TH型； TS型）

壳体材质：不锈钢316L、钛TC4（Ti型）、哈氏合金（TH型）

管脚引线：镀金柯伐                         密封圈：氟橡胶

净重量：约23g（通用型、防腐TH型和TS型）

约50g（齐平膜型）        约125g（组装式）               约13.5g（防腐Ti型）

环境条件

位置影响：在任何方向偏离90°，零点变化≤±0.05%FS

振动：在10gRMS，（20～2000）Hz条件下无变化

冲击：100g，11ms

介质兼容性：对结构材料和氟橡胶兼容的液体或气体

基准条件

介质温度：（25±1）℃                              环境温度：（25±1）℃

振动： 0.1g(1m/s2)Max                            湿度：（50%±10%）RH

环境压力：（86～106）kPa                       电源：（1.5±0.0015）mA DC

基本参数

模拟型压力传感器芯体外形结构图(单位：mm)
 

模拟型压力传感器芯体选型指南

选型提示

1.压力传感器芯体的装配方式推荐用“悬浮式”结构，避免在其端面压紧密封，防止影响压力敏感元件的稳定性。

2.注意保护芯体前端的隔离膜片和后端的陶瓷厚膜补偿电路板，以免碰伤影响芯体的性能或造成芯体的损坏。

3.敏感元件标配的氟橡胶密封圈耐温度范围是-20℃～250℃，当敏感元件工作温度范围低于-20℃，或芯体在恶劣介质下应用时请告知我司。