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异形玻璃切割机(HSA-YXQG6050Z)

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更新时间：2023-09-20 12:47:37浏览次数：102次

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深圳市华晟自动化设备有限公司

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产品简介

◈ 上料方式：人工上料。◈ 数据输入方式：手动输入数据或导入CAD图形。◈ 对位方式：视觉自动对位。◈工作台平面度：≤±0.03mm。◈ 有效切割尺寸：620x550mm。◈ 驱动方式：X轴直线电机，Y轴直线电机。◈ 切割能力：可直线/异形切割。◈ 划线精度：±0.03mm.◈ 切割压力控制：刀压可独立自定义。◈ 切割深度控制：刀深可独立自定义。◈ 切割速度控制：切割速度可独立自定义。◈ 切割方向......

详细介绍

设备概述与应用

设备概述　

　HSA-YXQG6050Z 机台主要用于 TFT-LCD、OGS、TP玻璃切割。可切割直线、斜线、圆弧等不规则图形。

工作原理

　机台采用单 CCD 视觉系统,识别MARK点后由XY两轴插补运行导入的 CAD 轨迹;龙门架固定，平台前后移动;C 轴旋转电机控制刀的方向;Z 轴电机控制切割深度。实现高效率、高精度切割。

机台结构示意图

2-1.机台整体结构

2-2.切割刀头结构图

技术指标

◈ 上料方式：人工上料。
◈ 数据输入方式：手动输入数据或导入CAD图形。
◈ 对位方式：视觉自动对位。
◈工作台平面度：≤±0.03mm。
◈ 有效切割尺寸：620x550mm。
◈ 驱动方式：X轴直线电机，Y轴直线电机。
◈ 切割能力：可直线/异形切割。
◈ 划线精度：±0.03mm.
◈ 切割压力控制：刀压可独立自定义。
◈ 切割深度控制：刀深可独立自定义。
◈ 切割速度控制：切割速度可独立自定义。
◈ 切割方向控制：切割方向可独立自定义。
◈ 移动速度：X轴800mm/s,Y轴800mm/s。
◈ 基板厚度：0.2-2.2mm（双层）。
◈ 零点探测方式：Z轴自动探测零点。