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深圳市达泰丰科技有限公司
阅读:561发布时间:2024-1-8
目前,好多客户在使用二次芯片时,出现芯片发黄、管脚不上锡、植好球的芯片焊接后大片空焊等情况。遇到以上问题如何处理呢?
在此我们给大家介绍一下,我们的处理方法:
1、对芯片化学或物理脱锡(使用专用工具,对芯片进行反氧处理,清理氧化物,重置芯片焊盘等)。
2、对芯片在原锡基础上进行氧化清理,浸锡作业(不进行脱锡作业,直接使用物理方法,对芯片重建焊接面积)。
3、芯片电镀(使用成熟的电镀工艺,对芯片进行出厂式电镀厚锡作业)。
4、芯片激光去锡(清除氧化物)。
5、芯片焊点修复(重建焊点,锡球定制)。
相信以上方法,肯定能为大家解决问题,从“芯”开始!
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