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深圳市达泰丰科技有限公司
封装 | 纸箱 | 外形尺寸 | 80*80*15mm |
---|---|---|---|
重量 | 175g |
BGA植球治具是一款用于BGA(Ball Grid Array)封装芯片植球操作的专业工具,具有高精度、高效率、易操作等特点。它主要用于将锡球或金球植入BGA芯片的焊盘上,以实现芯片与电路板的电气连接。
产品特点:
高精度:BGA植球治具采用高精度的加工和制造工艺,确保植球位置的准确性和锡球大小的均匀性。
高效率:治具设计合理,操作简便,能够大幅提高植球操作的效率,减少人工操作时间和劳动强度。
BGA植球治具是一款用于BGA(Ball Grid Array)封装芯片植球操作的专业工具,具有高精度、高效率、易操作等特点。它主要用于将锡球或金球植入BGA芯片的焊盘上,以实现芯片与电路板的电气连接。
产品特点:
高精度:BGA植球治具采用高精度的加工和制造工艺,确保植球位置的准确性和锡球大小的均匀性。
高效率:治具设计合理,操作简便,能够大幅提高植球操作的效率,减少人工操作时间和劳动强度。
易操作:治具使用简单,操作人员只需进行简单的培训即可熟练掌握操作技巧,降低操作难度。
用途:
BGA植球治具广泛应用于电子制造、半导体封装、通信设备等领域的BGA芯片植球操作中,适用于各种规格的BGA芯片。
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