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东莞市瑞恒华泰电子有限公司
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| 封装 | 木箱 |
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适用分切：0.2mm-3mm 厚度的多连拼的铝基板、铜基板、FR4、玻纤板等，特殊板型。
性能特点
1.采用多组上下刀同时分割。
2.设备底部安装带可调脚杯脚轮，方便设备移动，非移动时需稳定固定；脚杯可调高度 50MM 以上。
3.配备 SMEMA 接口可与其它设备通讯联动，有预留网络接口，方面后续厂内联网。
4.设备使用电源：AC230V气源：4-6KGF/cm2。
5.有必要的安全防护装置。
6.设备需平稳运作，有必要的检测元件。
7.按正常生产产能需达到 1500PCS/H 以上。
8.有数据监控统计输出：开机时间监控，产能监控，设备故障信息及自动排异系统等。
9.上下刀之间的距离可准确调整，分板厚度需满足:0.6MM-3.5MM。 10.上刀与下刀间隙可根据PCB板V-CUT间距调节，精度控制在0.1mm。
技术参数
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