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班通科技(广东)有限公司
测试范围 | 2-254μm (0.1-10mil) | 尺 寸 | 125mm*52mm*35mm |
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班通科技手持式面铜测试仪是面世的国产手持式铜厚测试仪,精准把握线路板行业客户需求,提供竞争力和经济性的替代选择。
仪器原理:
班通科技手持式面铜测试仪采用微电阻测试技术,利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测量,当探头接触铜箔样品时,恒定电流通过外侧两根探针,而内侧两根探针测得该电压的变化值。根据欧姆定律电压值被转换为电阻值,利用一定的函数,计算出厚度值,不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。
产品用途:
PCB、FPC开料前后,钻孔前后、电镀后、蚀刻等工序前进行相关铜箔厚度检测。
产品特点:
1) 可选2点校准和多点校准,实现大范围铜厚精准量测量,不需要切换档案。
2) 国产班通科技手持式面铜测试仪。
3) 手持式设计,便于携带。
4) 测试头和屏幕弯曲弧度,易于观测。
5) 操作简便,易于上手。
6) 可更换探针,经济实用。
7) 带照明的探针,便于定位。
技术指标和参数:
Ø 测试范围:2-254μm (0.1-10mil)
Ø 尺 寸:125mm*52mm*35mm(平放:长*宽*厚)
Ø 重 量:100g
Ø 单 位:数据显示单位可选择mil、μm、oz
Ø 操作语言:仪器操作界面有英文、中文两种语言
Ø 校准方式:两点校准或者多点校准,不需要切换测试档案。
Ø 测试模式:可选择单次、连续测量模式
Ø 电 源:普通AA(5号)电池供电
Ø 数据接口:USB接口用于下载测试数据到计算机。
Ø 显 示: 彩色带背光TFT2.0 液晶显示屏,240×320象素
Ø 数据统计:数据自动记录,值,最小值,平均值、标准差上下限提醒。
Ø 测试精度:±3%,带温度感应。
Ø 测试速度:0.5S/每次
Ø 最小分辨率:0.01um
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