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济南中科电子科技有限公司
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HST-T02薄膜热封强度试验仪 热合强度测试仪热压封口法的测试原理,适用于测定软包装复合膜、塑料薄膜基材、涂布纸及其它热封复合膜的热封压力、热封温度和热封时间等参数，是实验室、科研、在线生产中不1可1缺少的试验仪器，也称为热合强度测定仪、热封性能测试仪和热封强度试验机等。
产品名称： 热封试验仪
产品型号：HST-T02
产品介绍
采用热压封口法的测试原理,适用于测定软包装复合膜、塑料薄膜基材、涂布纸及其它热封复合膜的热封压力、热封温度和热封时间等参数，是实验室、科研、在线生产中不可1缺1少的试验仪器，也称为热合强度测定仪、热封性能测试仪和热封强度试验机等。
产品特征
Ø 工业级高清彩色电阻触摸屏，菜单式界面，方便用户控制和展示实时试验数据
Ø 热封温度采用数字PID控制，有效提升温度的控制精度和升温速率
Ø 铝灌封铠甲式的热封头设计，保证了整个热封面加热的均匀性
Ø 下置式双气缸同步回路设计，既保证仪器操作中的稳定性，还可有效避免因受热引起的压力波动
Ø 上下热封头均可独立控温，超长热封面设计，满足用户大面积试样或多试样同时试验
Ø 支持多种热封面形式的定制要求，满足不同客户的个性化需求
Ø 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性
Ø 系统配件均采用世1界1知1名品牌元器件，保证系统的精度和稳定性
Ø 进口高速高精度采样芯片，保证测试数据的实时性和准确性
Ø 多级用户权限设置，测试数据完整性等功能，满足GMP相关测试要求
Ø 支持历史数据可进行快速查看
Ø 设备配备有微型打印机，实时打印测试数据
Ø 专业的计算机通信软件，可进行试验进程的实时显示及成组数据的分析处理（选配）
测试原理
仪器采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力和时间下，完成对试样的封口，通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合，即可获得试样合适的封装工艺。
参照标准
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
技术指标
指标 | 参数 |
热封温度 | 室温～250℃ |
热封压力 | 50～700Kpa |
热封时间 | 0.1～999.9s |
控温准确度 | ±0.5℃ |
温度分辨率 | 0.1℃ |
热封面积 | 330 mm×10 mm (其他尺寸可定制) |
加热形式 | 单加热或双加热（可独立控制） |
气源压力 | 0.7 MPa～0.8 MPa (气源用户自备) |
气源接口 | Φ6 mm聚氨酯管 |
电源 | AC 220V 50Hz |
外形尺寸 | 448mm (L)×338 mm (W)×425 mm (H) |
净重 | 45kg |
产品配置
标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机
选 购 件：专业软件、通信电缆
备 注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管，气源用户自备。
注：中科仪器始终致力于产品性能和功能的创新及改进，基于该原因，产品技术规格、外观亦会相应改变，上述情况恕不另行通知。本公司保留修改权与最终解释权。
薄膜热封强度试验仪 热合强度测试仪
薄膜热封强度试验仪 热合强度测试仪
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