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YS12F小型超高速模块贴片机

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更新时间：2024-02-21 12:00:18浏览次数：485次

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苏州鼎讯电子有限公司

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产品简介

特点20,000CPH(相当于0.18秒/CHIP)的贴装性能具有的对应能力

详细介绍

特点
20,000CPH (相当于0.18秒 / CHIP)的贴装性能
具有的对应能力，
可对应0402～45×100mm元件
32mm以上需要安装专用吸嘴组件
对应大型基板、L尺寸L510×W460mm
多种类的盘式包装元件、也对应自动交换式托盘供给装置(ATS15)
内置式割带器

基本参数
机型 YS12F(型号:KKJ-000)
对象基板L50×W50mm～L510×W460mm
贴装精度精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP
贴装效率20,000CPH(本公司条件)
元件供给
方式卷带、托盘供给
元件种类带式包装:106种(/换算成8mm卷带)
盘式包装 15种(/换算成JEDEC托盘)
对象元件0402～45×100mm、含球电极元件※□32mm以上，需要安装专用吸嘴组件
可贴装高度15mm
电源规格三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸L1,254×W1,755×H1,475mm(装配ATS15时。突起部分除外)
主体重量约1,370kg(装配ATS15时。)