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深圳市智诚精展科技有限公司
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WDS-750返修站特点介绍:该机采用触摸屏人机界面
WDS-750返修站特点介绍:
该机采用触摸屏人机界面,加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置,操作直观、简单、易上手;
本机采用日本进口松下PLC及大连理工温控模块独立控制,随时显示三条温度曲线,四个独立测温接口,可针对芯片多个点位进行准确性的温度判断,从而保证芯片的焊接良率;
三个温区独立加热,每个温区可独立设置加热温度、加热时间、升温斜率;六个加热温段,模拟回流焊加热方式,分别可以设定【预热、保温、升温、焊接、回焊、冷却】。
本机带有自动喂料、吸料、放料功能;对位时能自动识别芯片中心位置;
多功能模式选择,有【焊接、卸下、贴装、手动】四个模式,可实现自动和半自动功能,更好的满足客户的多种需求;
选用美国进口高精度K型热电偶闭环控制,加以我司采用的加热方式,保证焊接温差在±1℃。
该机采用进口光学对位系统,配备15寸高清显示器;选用高精度千分尺进行X/Y/R轴调节;确保对位精度控制在0.01-0.02mm。
为确保对位的精准度,上部加热头和贴装头一体化设计;该机配有多种规格BGA加热风咀,更好的满足客户的多种芯片的需求,加热风咀易于更换,特殊要求可订做。
自动化及精度高,避免人为作业误差;对无铅工艺和双层BGA、QFN、QFP、电容电阻等元器件返修能达到效果。
侧方监控相机,可对锡球进行锡球融化观测,方便确定曲线及焊接效果;(此功能为选配项)。
WDS-750返修站技术参数介绍:
总功率 | 6800W |
上部加热功率 | 1200W |
下部加热功率 | 1200W |
下部红外加热功率 | 4200W(2400W受控) |
电源 | 单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz |
定位方式 | 光学镜头+ V字型卡槽+激光定位灯快速定位。 |
温度控制 | 高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温 温度精度可达正负1度; |
电器选材 | 高灵敏触摸屏+温度控制模块+PLC+步进驱动器 |
PCB尺寸 | 500×450mm |
最小PCB尺寸 | 10×10mm |
测温接口数量 | 4个 |
芯片放大倍数 | 2-30倍 |
PCB厚度 | 0.5-8mm |
适用芯片 | 0.3*0.6mm-80*80mm |
适用芯片最小间距 | 0.15mm |
贴装荷重 | 500G |
贴装精度 | ±0.01mm |
外形尺寸 | L670×W780×H900mm |
光学对位镜头 | 电驱可前后左右移动,杜位死角 |
机器重量 | 净重约90kg |
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