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ZM26-C 红外热成像机芯

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产品型号

品       牌

厂商性质其他

所  在  地武汉市

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更新时间:2024-04-30 11:05:48浏览次数:91次

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所在地区:湖北武汉市

产品简介

产品简述ZM26-C 红外热成像机芯采用17μm非制冷红外焦平面探测器、高性能红外镜头,性能优异的成像处理电路,并嵌入的图像处理算法,具备体积小、功耗低、启动快速、成像质量优异等特点。ZM26-C 红外热成像机芯的器件选型充分考虑高低温工作性能的要求,保证整机工作有优异的环境适应性能。支持PAL和CameraLink两种主流输出接口。功能特性全天候被动热成像,具备较强的穿透烟雾性能;可在较宽的......

详细介绍

ZM26-C 技术参数

探测器
探测器类型非制冷焦平面微测辐射热计
像元数640×480
像元间距17μm
波长范围8~14μm
热灵敏度(NETD)≤50mk@30℃
帧频50Hz(帧频可配置)
图像处理与显示
开机时间≤15S
图像优化支持
非均匀性校正支持
图像降噪支持
数字细节增强支持
电子变倍1.0~4.0倍无极放大
极性控制支持
调色板多种调色板,包括白热、黑热、铁红、彩虹等
模拟视频输出CVBS(PAL)
灰度范围调整自动/手动
对比度、亮度自动/手动
图像模式HDR宽动态模式
电气特性
数字电气接口J30J-21ZKWP7
模拟电气接口BM06B-SRSS-TB
输入电源电压5V~12VDC
稳态功耗<1.8W
反接保护
过欠压保护
通信接口UART@RS422
环境参数
工作温度-40℃~60℃
存储温度 -45℃~70℃
抗温度冲击5℃/min(-40℃~60℃)
抗振性4.3g,x、y、z轴每轴2小时
抗冲击加速度30g,半正弦波,脉冲宽度6ms,安装使用方向冲击3次
湿度≤95%(非冷凝)
镜头
镜头无镜头
物理特性
外形尺寸40 mm×40mm×41mm
重量<75g

 

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