半导体分立器件测试仪/半导体分立测试仪（中西器材）型号:M380093-MH4库号：M380093  

适用标准:  

《GJB128半导体分立器件试验方法》  

《GJB33A-97半导体分立器件总规范》  

《SJ/Z9014半导体器件分立器件》  

《SJ2215.1-82半导体光耦器测试方法》  

判断标准依据：JJF1094-2002《测量仪器特性判定》  

主要组成  

半导体分立测试仪  

主控计算机一台  

校准工装  

测试工装:4款(SOD-123、SOD-323、SOT-23、SMA)  

技术参数  

半导体分立测试仪  

二极管：BVR、IR、VF、VZ、RZ  

三极管：BVCBO、BVCEO、BVCES、BVCER、BVEBO、HFE、ICBO、ICBS、ICEO、ICES、ICER、IEBO、VBEF、VBCF、VBESAT、VCESAT  

可控硅：BVGKO、IAKF、IAKR、IGKO、IGT、IH、IL、VGT、VON  

场效应管：BVDSO、BVDSS、BVDSR、BVDGO、BVGDS、BVGSO、BVGSS、GFS、IDSO、IDSS、IDSR、IG、IGDO、IGSO、IGSS、RDS(on)、VDS(on)、VGS、VGS(th)、VP  

IGBT：BVCES、BVCGR、BVGES、ICES、IGES、VCESAT、VGETH、VGS(off)  

达林顿矩阵：CEX、IIN(ON)、IIN(Off)、VIN(on)、IR、VCESAT、BVR、HFE、ICEO  

光敏二、三极管：ID、IL、VOC、ISC、BV、BVCE  

单结晶体管：Iv、Vv、IP、VP、VEB1、ETA、RBB、IEB1O、IB2  

随机资料  

1、中文版的说明书一份  

2、出厂  

3、提供实验配件及清单  

一、产品特点:  

测试晶种覆盖面广、电参数测试全、速度快、有良好的重复性和一致性、具有保护系统和被测器件的能力，且具有图示功能。测试仪由计算机操控，测试数据可存储打印。除具有点测试功能外，还具有曲线扫描功能(图示仪功能)。系统软件功能、使用操作简单。系统软件、硬件故障率低，在实际测试应用中各项技术指标均可达到器件手册技术指标  

二、测试参数:  

1:二极管  

VF、IR.BVR随机附件  

2.稳压(齐纳)二极管  

VF、IR、BVZ  

3.晶体管  

Transistor(NPN型/PNP型)  

VBE、ICB0、LCE0、IEB0、BVCE0、BWCBO、BVEBO、hFE.VCESAT.  

VBESAT、VBEON  

4.可控硅整流器(晶闸管)  

IGT、VGT、IH、IL。VTM  

5.场效应管  

IGSSF、IGSSR、IGSSR、IGSS.VDSON、RDSON、VGSTH、IDSS、IDON、gFS.BVGSS.  

6。光电耦合器  

VF。IR、CTR、ICE0、BVCE0、VCESAT  

7.三端稳压器  

Vo、Sv.ID、IDV.及相关要求。