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薄膜切片机器

订       金: 40000

订  货  量: ≥1  台

具体成交价以合同协议为准

产品型号FS-Ⅱ

品牌其他品牌

厂商性质生产商

所在地北京市

更新时间:2023-04-21 13:21:09浏览次数:214次

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仪器简介:

FS-Ⅱ薄膜切片机是我公司在原有轮转切片机基础上,升级改进样品夹头系统的新款切片装置。用于多层塑料薄膜和树脂包埋等样品的切片,以适用于显微红外光谱仪的定性分析,该机具有操作简便,切片效果好,精度高。

二主要技术参数:

切片厚度范围:0-60(μm)

修片厚度范围:小手轮任意调节,刻度旋钮1.0-60(μm)

切片厚度调节小分度值:1(μm)

切片厚度调节:0-10(

薄膜切片机(拉曼光谱仪分许所需的组织切片机)型号:FS-Ⅱ库号:M333963


一仪器简介:

FS-Ⅱ薄膜切片机是我公司在原有轮转切片机基础上,升级改进样品夹头系统的新款切片装置。用于多层塑料薄膜和树脂包埋等样品的切片,以适用于显微红外光谱仪的定性分析,该机具有操作简便,切片效果好,精度高。

二主要技术参数:

切片厚度范围:0-60(μm)

修片厚度范围:小手轮任意调节,刻度旋钮1.0-60(μm)

切片厚度调节小分度值:1(μm)

切片厚度调节:0-10(μm)的厚度以1μm递进

10-60(μm)的厚度以5μm递进

切片精度:±5%

样本水平移位:28 mm

样本垂直移位:60 mm

大切片截面:50×45(mm)

整机尺寸:460×430×280(mm)

刀架基座移动范围:前后+—25mm、左右+—20mm

三产品应用:

应用于显微红外样品制备、高分子材料、科研及教学等领域。






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