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广东皓天检测仪器有限公司
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| 温度范围 | -0℃～+150℃（可定制） | 温变速率 | 5℃/min～15℃/min（可选） |
|---|---|---|---|
| 温度均匀度 | ±1.5℃ | 温度波动度 | ±0.5℃ |
| 内胆材质 | 1.5mm SUS316L不锈钢 | 操作界面 | 10.1英寸工业触摸屏 |
| 制冷方式 | 机械压缩+液氮辅助（可选） | 降温时间 | +25℃→-70℃ ≤45min |
半导体芯片在快速温变试验箱中热冲击测试。半导体芯片封装体在恶劣温度环境下的可靠性直接影响产品使用寿命。热冲击测试设备通过快速温度转换，模拟芯片在实际应用中可能遭遇的严苛温度变化条件，为芯片封装工艺提供关键质量验证手段。
半导体芯片在快速温变试验箱中热冲击测试。半导体芯片封装体在恶劣温度环境下的可靠性直接影响产品使用寿命。热冲击测试设备通过快速温度转换，模拟芯片在实际应用中可能遭遇的严苛温度变化条件，为芯片封装工艺提供关键质量验证手段。
一、产品特点
（一）、双槽式结构设计
1、独立高温槽与低温槽配置
2、转换时间≤10秒
3、温度范围-65℃～+150℃
（二）、精准温控系统
1、温度波动度±0.5℃
2、温度均匀度±1.5℃
3、7英寸彩色触摸屏控制
二、技术优势
（一）、专业测试能力
1、符合JESD22-A104温度循环标准
2、支持MIL-STD-883测试方法
3、测试容量1000pcs（视封装尺寸）
（二）、智能化操作
1、测试数据自动记录
2、故障报警系统
3、测试报告自动生成
三、结构设计
（一）、箱体结构
1、304不锈钢内胆
2、聚氨酯保温层
3、双层钢化玻璃观察窗
（二）、功能组件
1、自动升降转换机构
2、防震动样品架
3、应急手动操作装置
五、技术参数
| 参数项目 | 规格指标 |
|---|---|
| 温度范围 | -65℃～+150℃ |
| 槽体转换时间 | ≤10秒 |
| 温度恢复时间 | ≤5分钟 |
| 内箱尺寸 | 400×400×400mm |
| 电源规格 | AC220V 50Hz |
半导体芯片在快速温变试验箱中热冲击测试。本热冲击测试设备为半导体芯片封装可靠性验证提供了专业解决方案，其快速温度转换特性和精确的温度控制能力，可有效评估封装材料的热机械性能。该设备将助力半导体行业提升产品品质，推动封装工艺的持续优化发展。
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