（出厂价：25.80万元/套）

机型特点：

采用进口20W光纤激光器加光隔离系统，能量稳定性和光学质量高于传统灯泵浦激光器，具有划线精度高、速度快，生产能耗低，免维护等优点。是替代传统灯泵浦激光划线机的*产品。

优质的光束质量，采用风冷光纤激光器,激光品质高,聚焦光斑细，稳定性好，体积小巧、适用于恶劣环境、免维护操作，激光器使用寿命长；采用固定光路，手动对焦方式，有红光预览功能，选用性能*的伺服电机和丝杆传动导向结构，精度高，噪音低；划片精度高、速度快，使用成本低廉；激光器部分采用单片机控制，简洁明了，易于掌握等优点；关键部件采用优质进口部件，划线软件功能强大。

应用领域
    太阳能行业单晶硅、双晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割划片）和刻槽；太阳能行业非晶硅薄膜电池板的刻膜和划线；电子行业硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割。还可切割多种易碎物品，也可切割一些柔性金属和非金属薄片。

技术参数                           

平均输出功率：                     20W

激光波长：                         1064nm

激光重复频率：                     20－80KHz  （可通过软件调制）

zui大划片范围：                    350×200㎜

zui大划片厚度：                    1.5㎜

划片线宽：                        ≤0.04㎜

光束质量m  ：                     1.4-1.8

zui大划线速度：                     180mm/s

zui大空程速度：                    500㎜/S

划片精度：                        ≤±0.01㎜

电力需求：                         100v-240v 单相50Hz

整机耗电功率：                     <500W  （不含工作台部分）

抽真空吸盘，zui大切片面积：    170㎜×170㎜

主机尺寸：                         700×850×1350（mm）

冷却系统：                         风冷