康佳特推出基于第七代英特尔®酷睿™ U处理器超薄工业级主板

康佳特推出基于第七代英特尔^®酷睿™ U 处理器超薄工业级主板

面向物联网连接设备

高CP值超薄主板解决方案 !

Shanghai, China, March09, 2017 * * *具备*科技的嵌入式计算机模块，单板计算机(SBCs)与EDMS定制化服务-德国康佳特科技，推出超薄工业级主版conga-IC175，基于全新第七代英特尔^®酷睿^™ U Kaby Lake 处理器，面向物联网(IoT)连接设备。该模块特别适用于有空间限制，具备高性能，低功耗的物联网(IoT)设计。除了新一代处理器性能的提升，该模块也提供全面的物联网支持，包括用于3G/4G或窄带(2G)连接的SIM卡插槽和*版的康佳特物联网(IoT) API。该单板将于德国嵌入式展首度亮相。（展位号: Hall 1, Booth 358）

具备超级扁平设计的康佳特全新Thin Mini-ITX工业主版，适用于超薄系统设计如工业 GUIs/HMIs，数字标牌系统，销售终端机和医疗平板电脑。该板通过M.2连接器，提供超快速英特尔^® Optane™ 存储技术，实现超快速系统开机，应用程序启动，视频录制和处理，及软件更新。此板更进一步支持超线程技术(Hyper-Threading)，利用RTS实时管理程序将双核设计转换为四合一系统。

“ 我们的全新 Thin Mini-ITX 主版可广泛的应用于各种嵌入式和物联网(IoT)应用，其搭载64位元英特尔^®酷睿™处理器，提供15瓦的高可配置热设计功耗(cTDP)，具有从7.5WcTDP到 25WcTDP的灵活扩展功耗，体现功率和效能的平衡。” 康佳特产品管理总监马丁丹泽 (Martin Danzer) 解释说。专为嵌入式和坚固耐用的工业市场量身打造的旗舰主板设计，提供至少7年的*可用性和一套全面的工业接口和驱动程序。得益于康佳特专业人员的集成支持，设计阶段可高度简化，并成为ＯＥＭ工程师的一项轻松工作。

详细功能特色

全新工业级conga-IC175 Thin Mini-ITX主板提供4种不同版本的第七代双核英特尔^®酷睿™ U SoC处理器，并支持7.5 W至 25W的可配置cTDP。两个SO-DIMM 插槽支持高达32 GB DDR4-2133内存。对于非易失性存储，该板提供 1xM.2插槽，支持全新英特尔^® Optane™存储技术，大幅降低延迟并提高数据速率大量存储设备。两个SATA3.0接口支持连接额外的 HDDs 或 SSDs。该板支持DirectX 12 的英特尔® Gen 9 高清显卡 620，通过2x DP++ 加上 eDP 或双通道LVDS，支持多达3个独立显示屏 (4k 分辨率 @ 60 Hz)。

新的HEVC及VP9的10位元硬件加速编码/解码不加载于处理器，且HDR支持使影像更加鲜明与生动。工业级I/O端口包含2个千兆以太网和1个用于3G/4G或窄带M2M和物联网连接的SIM卡插槽，1个 PCIe x4 和 1个用于通用扩展的 mPCIe , 4个USB 3.0, 6个 USB 2.0, 8个GPIO, 和 2个串行 COM 端口---其中一个可配置为ccTalk。一个集成的板管理控制器，HDA音频包括立体声放大器，一个可直接连接低成本CMOS摄像头的MIPI CSI-2接口，以及可选的TPM2.0 使I/O功能更加完整。该板支持64位版本的微软Windows 10和Windows IoT和常用的Linux操作系统。康佳特也提供全面的附加选择来简化设计阶段，包含散热解决方案，I/O屏蔽和线材套件。

全新conga-IC175 Thin Mini-ITX 主板提供以下处理器版本:

北京智汇联公司是德国康佳特中国区zui重要的合作伙伴负责康佳特模块计算机产品在中国区的市场推广及工作

关于康佳特
德国康佳特科技,英特尔智能系统联盟 Associate 成员，总公司位于德国Deggendorf，为标准嵌入式计算机模块Qseven, COMExpress,SMARC的*供应商，且提供单板计算机及EDMS定制设计服务。康佳特产品可广泛使用于工业及应用，例如工业化控制，医疗科技，车载，航天电子及运输…等。公司的核心及关键技术包含了*并丰富的BIOS功能，全面的驱动程序及板卡的软件支持套件。用户在他们终端产品设计过程，通过康佳特延展的产品生命周期管理及特出的现代质量标准获得支持。自2004年12月成立以来, 康佳特已成为认可和值得信赖的嵌入式计算机模块解决方案的专家和合作伙伴。目前康佳特在美国，中国台湾，日本，澳大利亚，捷克和中国设有分公司。