| 产品系列 | 功率（W） | 输入电压 （V） | 输出电压（V） | 输出路数 | 隔离电压 （V） | 封装 形式 | 效率 | 输出调整 | 短路 保护 | 尺寸 （mm） |
| TPTE | 1 | 3.3、5、12 | 3.3、5、9、12、15 | 1 | 1000 | SMD | 78% | Un-regulated | no | 12.7*7.7*6.1 |
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特点：IC引线框架技术和塑封技术应用到电源模块，满足自动化贴片和回流焊生产的需求，提高效 | ||||||||||
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| 产品系列 | 功率（W） | 输入电压 （V） | 输出电压（V） | 输出路数 | 隔离电压 （V） | 封装 形式 | 效率 | 输出调整 | 短路 保护 | 尺寸 （mm） |
| TPTE | 1 | 3.3、5、12 | 3.3、5、9、12、15 | 1 | 1000 | SMD | 78% | Un-regulated | no | 12.7*7.7*6.1 |
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特点：IC引线框架技术和塑封技术应用到电源模块，满足自动化贴片和回流焊生产的需求，提高效 | ||||||||||
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