| 产品系列 | 功率（W） | 输入电压 （V） | 输出电压（V） | 输出路数 | 隔离电压 （V） | 封装 形式 | 效率 | 输出调整 | 短路 保护 | 尺寸 （mm） |
| TPTV | 1 | 5、12 | ±5、±9，±12、±15 | 2 | 3000 | SMD | 82% | Un-regulated | no | 15.24*7.7*6.1 |
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特点：IC引线框架技术和塑封技术应用到电源模块，满足自动化贴片和回流焊生产的需求，提高效率，具有体积更小等IC的一切优点、功率密度更高； 引线框架为镀金工艺，隔离电压：1000VDC、1500VDC 适用：应用于工业自动化控制、电力设备、仪器仪表、医疗设备、交通、通讯等不同的场合. | ||||||||||
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