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广州迪川科技有限公司
系列用途
广泛应用于食品、医药、酿造、乳业;航天航空领域。
水处理工程、环保净化
石油化工,煤炭,造纸等粘稠介质领域
产品特点
•数字化智能芯片,全温度线性温度补偿;
•全不锈钢激光焊接结构;多种过程连接方式;
•齐平膜设计适合多种粘稠介质压力测量;
•易拆卸易清洗无菌设计;
•符合3-A标准;
技术参数
量程:0~3.5MPa内任何量程,zui小量程为 5kPa
测量精度:
*:±0.25%F•S
B级:±0.5%F•S
介质温度:−30℃~85℃
环境温度:−20℃~85℃
供电电压:DC 24V(12V~32V)
负载能力:电流输出型≤500Ω;电压输出型:输出阻抗≤250Ω(DC24V供电时
非线性:0.2%F•S
迟滞性与可重复性:0.1%F•S
*稳定性:0.1%F•S/y
热力零点漂移:0.02%F•S/℃
响应时间:≤50ms
zui大工作压力:2倍量程
电气连接:霍斯曼接头/航空插头
过程连接:M24×1.5外螺纹或卡箍式快接法兰
测量介质:与 316L不锈钢兼容介质
外部零件的材料:普通不锈钢/316L不锈钢
防护等级:IP65(P型)/IP 54(H型
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