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台积电、英特尔、三星将连手开发18吋晶圆

阅读：955发布时间：2008-5-8

台积电2330、英特尔In与三星电子Samsung三大半导体业者今日共同宣布，未来将共同开发450mm18吋的大尺寸晶圆，以突破目前芯片制造和应用成本日渐提高的问题，提高整体生产效益，促进半导体产业持续成长。

由于半导体产业每隔10年，就跨入下一波更大尺寸的晶圆世代，从1991年200mm8吋晶圆厂投产后，2001年导入了300mm12吋晶圆生产，且晶圆尺寸愈大，有助于降低集成电路的制造成本。英特尔早在二年前，即提出导入450mm晶圆的建议。

台积电、英特尔和三星认为，2012年将是半导体产业正式进入450mm18吋晶圆制造的时机，藉时，每片450mm晶圆所产出的晶粒数，为300mm的二倍以上，除了生产成本降低之外，因为生产过程使用的能源、晶圆与其它资源使用减少，有助于改善空气污染、温室气体排放和水资源消耗的问题。

台积电、英特尔和三星表示，半导体产业应该准备在2012年转入450mm晶圆，这是一项浩大的工程，因此需要整个产业一起合作，达成这项目标。预估，一座450mm晶圆厂须斥资100亿美元，相当于300mm厂的三倍资金规模。

三家公司现在正与其余半导体业者合作，*阶段将确保未来导入450mm晶圆时，所需的组件、基础设施和技术能力等准备就绪，并测试完成，并建立标准化的流程。

【2008/05/06 联合晚报】

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